高利奇晶振,貼片晶振,GSX-531晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
高利奇晶振集團(tuán)廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術(shù)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,此外,我們還為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度石英晶體振蕩器,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設(shè)備儀器,高精密設(shè)備等產(chǎn)品中.
石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對(duì)于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對(duì)于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.
高利奇晶振集團(tuán)廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術(shù)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,此外,我們還為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度石英晶體振蕩器,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設(shè)備儀器,高精密設(shè)備等產(chǎn)品中.
石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對(duì)于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對(duì)于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.
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清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對(duì)單個(gè)石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
輸出負(fù)載通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.的地方(在20 mm范圍之間).高利奇晶振,貼片晶振,GSX-531晶振
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對(duì)單個(gè)石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
輸出負(fù)載通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.的地方(在20 mm范圍之間).高利奇晶振,貼片晶振,GSX-531晶振
Golledge高利奇晶振集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從金屬面晶振產(chǎn)品源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的生產(chǎn)操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.
Golledge晶振減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少5032表面貼片型晶振廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.
Golledge高利奇晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的SMD晶體諧振器,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).高利奇晶振,貼片晶振,GSX-531晶振
Golledge晶振減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少5032表面貼片型晶振廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.
Golledge高利奇晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的SMD晶體諧振器,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).高利奇晶振,貼片晶振,GSX-531晶振
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