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產(chǎn)品圖片	標(biāo)題描述	頻率	尺寸
	MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC時(shí)鐘晶振 MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC時(shí)鐘晶振，瑞士Microcrystal微晶晶振，進(jìn)口晶振，CC5V-T1A是一款小體積晶振尺寸4.1x1.5mm晶振，CC5V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC兩腳貼片晶振，32.768K石英晶振，無(wú)源晶振，貼片晶振，是一個(gè)低頻SMT石英晶體單元，它包含了一個(gè)音叉石英晶體諧振器。在真空下工作，在一個(gè)密封的陶瓷包裝與陶瓷蓋。具有小體積，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，杰出的密封與金錫預(yù)制件。采用密封性密封來(lái)保證，穩(wěn)定性高，老化程度低?？捎糜诟鼣U(kuò)展的工作溫度范圍。高沖擊和抗振動(dòng)能力。100%無(wú)鉛，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于測(cè)量，工業(yè)，汽車(chē)，時(shí)鐘晶振，醫(yī)療保健，醫(yī)療植入式，惡劣的環(huán)境。	32.768KHZ	4.0x1.5mm
	MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶體諧振器 MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶體諧振器，瑞士Microcrystal微晶晶振，進(jìn)口晶振，CC4V-T1A是一款小體積晶振尺寸5.0x1.9mm晶振，頻率范圍：30KHZ-1.0MHz，兩腳貼片晶振，CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TA-QA無(wú)源晶振，貼片石英晶體，是一個(gè)低頻SMT石英晶體單元，音叉石英晶體諧振器。它在真空下工作，在一個(gè)密封的陶瓷包裝與陶瓷蓋。采用密封性密封來(lái)保證，穩(wěn)定性高，老化程度低。可用于更擴(kuò)展的工作溫度范圍。高沖擊和抗振動(dòng)能力。100%無(wú)鉛，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)AEC-Q200提供的汽車(chē)資格認(rèn)證。應(yīng)用于測(cè)量，工業(yè)，汽車(chē)，醫(yī)療保健，醫(yī)療植入式，惡劣的環(huán)境等應(yīng)用。	30kHz-1.0MHz	5.0x1.9mm
	MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振 MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振，瑞士MicroCrystal微晶晶振，進(jìn)口晶振，型號(hào)CC1V-T1A是一款小體積晶振，外形尺寸8.0x3.7mm晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-100PPM-TC-QC無(wú)源晶振，晶體諧振器，頻率范圍：30kHz–2.0MHz，低頻SMT石英晶體單元，它包含了一個(gè)音叉石英晶體諧振器。它在真空下工作，在一個(gè)密封的陶瓷包裝與陶瓷蓋。該產(chǎn)品適合惡劣的環(huán)境。杰出的密封與金錫預(yù)制件。采用密封性密封來(lái)保證，穩(wěn)定性高，老化程度低。可用于更擴(kuò)展的工作溫度范圍。高沖擊和抗振動(dòng)能力。100%無(wú)鉛，ROHS兼容。應(yīng)用于測(cè)量，工業(yè)，汽車(chē)，醫(yī)療保健，惡劣環(huán)境，消費(fèi)電子產(chǎn)品等應(yīng)用。	30kHz-2.0MHz	8.0*3.8mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC5V-T1A晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ	4.1*1.5mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC1V-T1A晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ	8.0*3.8mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ	5.0*1.8mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC7A-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).	24~50MHz	3.2*1.5mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC6F-T1AF晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.	70~200MHz	3.2*2.5mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC6F-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).	70~250MHz	3.5*2.2mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振 3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,	16~40MHz	3.5*2.2mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,	16~70MHz	3.5*2.2mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1AH晶振二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	14~40MHz	5.0*3.2mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	10~70MHz	5.0*3.2mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC1F-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).	30~250MHz	8.0*3.7mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1AH晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	8~24MHz	8.0*3.7mm
	微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1A晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	8~30MHz	8.0*3.7mm