我吃西红柿,古风名字

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振,貼片石英晶振適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f0	1.5-125MHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	VCC	2.38-3.62V	請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲存溫度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -10℃to +70℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://ellentracy.cn
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±30× 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	VOH	VCC-0.4V Min.
輸出電壓	VOL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	VIH	80% VCCMax.	ST終端
輸入電壓	VIL	20 % VCCMax.	ST終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25℃,初年度,第一年

京瓷有源貼片晶振編碼列表:

ManufacturerPartNumber	Manufacturer	Series	PartStatus	Frequency頻率	Voltage-Supply電壓	OperatingTemperature工作溫度	Size/Dimension尺寸	Height-Seated(Max)高度
KC3225A125.000C20E00	AVXCorp/KyoceraCorp	KC3225A-C2	Active	125MHz	2.5V	-10°C~70°C	0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm)	0.039"(1.00mm)
KC3225A125.000C20E00	AVXCorp/KyoceraCorp	KC3225A-C2	Active	125MHz	2.5V	-10°C~70°C	0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm)	0.039"(1.00mm)
KC3225A125.000C20E00	AVXCorp/KyoceraCorp	KC3225A-C2	Active	125MHz	2.5V	-10°C~70°C	0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm)	0.039"(1.00mm)
KC3225A100.000C20E00	AVXCorp/KyoceraCorp	KC3225A-C2	Active	100MHz	2.5V	-10°C~70°C	0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm)	0.039"(1.00mm)
KC3225A100.000C20E00	AVXCorp/KyoceraCorp	KC3225A-C2	Active	100MHz	2.5V	-10°C~70°C	0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm)	0.039"(1.00mm)
KC3225A100.000C20E00	AVXCorp/KyoceraCorp	KC3225A-C2	Active	100MHz	2.5V	-10°C~70°C	0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm)	0.039"(1.00mm)

京瓷有源貼片晶振產(chǎn)品列表

KC2520B-C1 C2 KC2520C-C1 C2 KC3225A-C2 C3

插件型晶振安裝注意事項：

安裝時的注意事項導(dǎo)腳型晶振• 構(gòu)造圓柱型晶振(VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。

修改插件晶振彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導(dǎo)腳，如果強制地拔出導(dǎo)腳，會引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改(參閱圖 4)。

彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進行焊接時，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6)。(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時，務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7)。

如果直接在外殼部位焊接，會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。

焊接方法焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進行加熱，會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。