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希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶體科技成立于1988年,專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產與銷售.從人工晶棒長成到最終產品,透過最佳團隊組合及先進之生產技術,建立完整的產品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、有源晶振，晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等,以健全的供應鏈系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

希華晶振規(guī)格參數(shù)	SX-2016晶振
頻率范圍	16.000∼56.000 MHz
頻率穩(wěn)定度公差	±20 ppm
工作溫度范圍	-30∼+80℃
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負載電容	8pF, 12pF
激勵功率	10μW typ, 100μW max
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
儲存溫度范圍	-40°C ~ +90°C

SX-2016 2016

自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振

為落實安全管理,降低職災發(fā)生風險,制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”,依規(guī)章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進行環(huán)境考量面與危害鑒別、2016石英晶體諧振器風險評估作業(yè),研擬降低風險危害對策,若發(fā)生危險事件或災害事故,則展開矯正預防措施進行檢討、改善,達到確保員工作業(yè)安全,以達降低風險為目標,創(chuàng)造零災害、零事故之安全職廠.
自2003年起推行全廠表面貼片型石英晶振產品節(jié)能減碳措施,落實于電力、空調、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項目,有效降低碳排放,節(jié)省公司支出.注重廠區(qū)綠化植栽及環(huán)境維護,植栽綠覆率達34％提供員工優(yōu)良工作、生活環(huán)境.
希華晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、2.0x1.6mm小體積貼片晶振產品及服務.
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