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首頁 愛普生晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

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產(chǎn)品簡介

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

產(chǎn)品詳情

EPSON愛普生公司成立于1942年5月,總部位于日本長野縣諏訪市,是數(shù)碼映像領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè).愛普生集團(tuán)通過富有創(chuàng)新和創(chuàng)造力的文化,提升企業(yè)價值,致力于為客戶提供數(shù)碼影像創(chuàng)新技術(shù)和解決方案.愛普生拓優(yōu)科夢是一家專業(yè)從事石英晶振元件的廠商,愛普生拓優(yōu)科夢(Epson — yocom)運(yùn)用長年積累的培育人工石英貼片晶振以及以加工為代表的、實(shí)現(xiàn)精微化、高精度、高品質(zhì)的綜合技術(shù),提出“3D戰(zhàn)略”究極應(yīng)用石英特性而制造的三大元器件:定時元器件、傳感元器件、光學(xué)元器件,并創(chuàng)出將其復(fù)合而成的模塊,為成為不可缺少的企業(yè)而邁進(jìn)至今.

愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除日產(chǎn)晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

愛普生晶振規(guī)格參數(shù) FC-135晶振
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
工作溫度范圍 −40~+85 °C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負(fù)載電容 7,12.5pF
激勵功率 0.5μW
老化@ + 25°C ±3ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms@ DC 100V
儲存溫度范圍 -55°C to +125°C

愛普生千赫茲音叉晶振型號晶振:

Model/型號 Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX] 等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au

愛普生千赫茲音叉晶振編碼晶振:

編碼 Model/型號 Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX] 等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
X1A000141000600 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141001100 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141001500 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141001600 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000100 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000200 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000300 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000400 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000500 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000600 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au

FC-135 FC-135R FC-255

機(jī)械振動的影響:當(dāng)進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于無源晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存石英晶體諧振器時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

愛普生晶振集團(tuán)環(huán)保基本理念:作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境.遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).保護(hù)自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù),維持和保全生物多樣性.有效利用資源和能源,認(rèn)識到3215石英晶體諧振器資源和能源的有限性,努力進(jìn)行有效利用.愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

為構(gòu)建循環(huán)型社會做出貢獻(xiàn),致力于減少溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、32.768K貼片晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn).建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.

愛普生晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、貼片無源晶振,有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個適合、三個承諾和一個框架:建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動、產(chǎn)品以及服務(wù)過程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾;

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