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CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振 CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振
  CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振,SMD晶體,諧振器,美國進口晶振,編碼:CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,型號:CX635A系列晶振,工作溫度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:6.03.5mm,頻率:18.432 MHz,負載電容:13pF,石英晶體晶振,貼片晶體,石英晶振,封裝是自動化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實踐,帶卷包裝,AT切割水晶 8 MHz至50 MHz,被廣泛應(yīng)用在藍牙,無線局域網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng),無線通信,無線電話上。
18.432 MHz 6.0mm x 3.5mm
5032貼片晶體,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18諧振器 5032貼片晶體,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18諧振器
5032貼片晶體,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18諧振器,美國進口晶振,石英晶體諧振器,編碼:CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18,型號:CX532系列晶振,工作溫度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:5.0*3.2mm,頻率:19.6608 MHz,負載電容:18pF,微型薄型2墊表貼式晶振, 封裝是自動化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實踐,帶卷包裝,AT切割水晶 8 MHz至80 MHz,適用于藍牙 無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng),數(shù)碼電子,智能手機,智能兒童游戲機,平板電腦,無線通信上。
19.6608 MHz 5.0mm x 3.2mm
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5無源晶體,Cardinal美國進口晶振 CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5無源晶體,Cardinal美國進口晶振
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5無源晶體,Cardinal美國進口晶振,無源晶體,石英晶體晶振,編碼:CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,型號:CX5系列晶振,工作溫度:-40°C ~ 125°C,精度:±20ppm,尺寸:7.2*5.2mm,頻率:7.3728 MHz,負載電容:18pF,貼片石英晶體,石英晶體,貼片晶體,微型薄型表面貼裝晶體,封裝是自動化表面貼裝的理想選擇 組裝和回流實踐,帶卷包裝,AT切割水晶,被廣泛應(yīng)用于藍牙 無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)上。
7.3728 MHz 7.2mm*5.2mm
CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18進口晶體,CX5石英晶體諧振器 CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18進口晶體,CX5石英晶體諧振器
    CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18進口晶體,CX5石英晶體諧振器,美國進口晶振,卡迪納爾SMD晶振,編碼:CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18,型號:CX5系列晶振,工作溫度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:7.2*5.2mm,頻率:8 MHz,負載電容:18pF,晶體諧振器,無源晶體,石英晶振,微型薄型表面貼裝晶體, 封裝是自動化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實踐,帶卷包裝,AT切割水晶,被廣泛應(yīng)用于藍牙,無線局域網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng),GPS,軍事設(shè)備,無線電話。
8 MHz 7.2mm*5.2mm
CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225貼片石英晶體,Cardinal晶振 CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225貼片石英晶體,Cardinal晶振
CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225貼片石英晶體,Cardinal晶振,無源晶振,石英晶體,編碼:CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,型號:CX325系列晶振,工作溫度:-20°C ~ 70°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*2.5mm,頻率:20MHz,負載電容:18pF,SMD晶體,晶體諧振器,進口晶振,貼片晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、消費娛樂電子、汽車、醫(yī)療、軍事航空等各個領(lǐng)域。
20 MHz 3.2mm x 2.5mm
CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18諧振器,卡迪納爾49SMD晶體 CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18諧振器,卡迪納爾49SMD晶體
CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18諧振器,卡迪納爾49SMD晶體,編碼:CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18,型號:CSM4系列晶振,工作溫度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:11.4*4.7mm,頻率:8 MHz,負載電容:18pF,進口晶振,卡迪納爾SMD晶振,無源晶振,薄型表面貼裝晶體。 封裝非常適合自動化表面貼裝assembly和回流焊實踐, CSM1-4.6毫米;CSM4-3.5mm;CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz,應(yīng)用在時鐘鐘表,智能體溫計,藍牙 無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 微處理器(Microprocessor Unit) 微控制器 機頂盒上。
8MHz 11.4mm x 4.7mm
CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶體諧振器 CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶體諧振器
 CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶體諧振器,美國進口晶振,編碼:CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20,型號:CSM1系列晶振,工作溫度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:11.4*4.7mm,頻率:14.7456 MHz,負載電容:20pF,晶體諧振器,貼片石英晶體薄型表面貼裝晶體。 封裝非常適合自動化表面貼裝assembly和回流焊實踐, CSM1-4.6毫米;CSM4-3.5mm;CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz,應(yīng)用在藍牙 無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 微處理器(Microprocessor Unit) 微控制器 機頂盒上。
14.7456 MHz 11.4mm x 4.7mm
CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振 CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振
CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振,無源晶振,美國進口晶振,石英晶振,編碼:CPFBZ-A2C4-32.768KD6,型號:CPFB系列晶振,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.7*3.7mm,頻率:32.768 kHz,負載電容:6pF,貼片晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,精度:±10 ppm,封裝是自動化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實踐,低調(diào)行業(yè)標準占地面積 32.768千赫,被廣泛應(yīng)用于時鐘鐘表,智能手機,智能家具家電,GPS,工業(yè)設(shè)備等用途。
32.768KHz 8.7mm x 3.7mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
24~54MHZ 1.6*1.2mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX532A晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX532A晶振
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
8~80MHZ 5.0*3.2mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX532晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX532晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
8~80MHZ 5.0*3.2mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX415晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX415晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ 4.1*1.5mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX406晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX406晶振
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
3.6864~64MHZ 12.9*4.85mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX325晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX325晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
12~60MHZ 3.2*2.5mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
12~54MHZ 2.5*2.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
8~80MHZ 5.0*3.2mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX12B晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX12B晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
9.83~100MHZ 7.0*5.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX12A晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX12A晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
9.83~100MHZ 7.0*5.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
7.3728~48MHZ 7.0*5.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,CSM5晶振 Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,CSM5晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
3.579545~75MHZ 12.9*4.7mm
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