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產(chǎn)品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	愛普生晶振,貼片晶振,FA-365晶振,FA-365 16.0000MB-G3 二腳SMD陶瓷面貼片晶振,"FA-365 16.0000MB-G3",表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	12 MHz,14 MHz to 41 MHz	6.0*3.5mm
	石英AKER晶體,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振石英AKER晶體,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振，編碼：C6S-16.000-12-5050-X-R，型號：C6S，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm3.5mm，頻率：16MHz，精度：±50ppm，負載電容：12pF，無源貼片晶振，石英晶振，SMD晶體，貼片石英晶體，進口6035貼片晶振*，晶體諧振器，AKER石英晶體，具有體積小，重量輕，精度偏差小特點，產(chǎn)品廣泛應用于數(shù)碼電子產(chǎn)品，無線電話，智能手機，無線局域網(wǎng)等用途。	16 MHz	6.0mm*3.5mm
	6035無源貼片晶體,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振 6035無源貼片晶體,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振，編碼：H10S-25.000-18-F-EXT-TR，型號：H10S，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm3.5mm，頻率：25MHz，精度：±100ppm，負載電容：18pF，美國進口晶振，無源晶振，貼片石英晶體，石英晶體諧振器，t貼片晶振，進口6035貼片晶振* ，高精度和穩(wěn)定性，從8.00 MHz到200.00 MHz的寬頻率范圍，產(chǎn)品公司應用于時鐘鐘表，智能手機，智能手表，無線電話，無線通信，平板電腦，手機導航等應用	25 MHz	6.0mm*3.5mm
	CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振 CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振，SMD晶體，諧振器，美國進口晶振，編碼：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型號：CX635A系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，頻率：18.432 MHz，負載電容：13pF，石英晶體晶振，貼片晶體，石英晶振，封裝是自動化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實踐，帶卷包裝，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被廣泛應用在藍牙，無線局域網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，無線通信，無線電話上。	18.432 MHz	6.0mm x 3.5mm
	406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS貼片晶振 406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS貼片晶振，編碼：406C35B12M28800，型號：406系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.03.5mm，頻率：12.288MHz，負載電容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶體*，美國進口晶振，標準6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表貼封裝基本晶體設計頻率范圍為8-52兆赫頻率容差，30ppm標準頻率穩(wěn)定性，50ppm標準工作溫度為-40℃至+85℃ 溫度和驅(qū)動電平下的穩(wěn)定頻率膠帶和卷軸包裝標準，EIA-481，406型是一種接縫密封陶瓷封裝石英諧振器，具有出色的各種應用的性能，包括:無線通信，寬帶接入， WLAN/WiMax/WIFI、測試和測量、便攜式設備和計算機外設。	12.288MHz	6.0mm x 3.5mm
	406C35B10M00000,6035進口石英晶振,西迪斯Oscillator 406C35B10M00000,6035進口石英晶振,西迪斯Oscillator，編碼：406C35B10M00000，型號：406系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.03.5mm，頻率：10MHz，負載電容：13pF，精度：±30ppm，石英晶振，SMD晶體*，無源晶振，標準6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表貼封裝基本晶體設計頻率范圍為8-52兆赫頻率容差，30ppm標準頻率穩(wěn)定性，50ppm標準工作溫度為-40℃至+85℃ 溫度和驅(qū)動電平下的穩(wěn)定頻率膠帶和卷軸包裝標準，EIA-481，406型是一種接縫密封陶瓷封裝石英諧振器，具有出色的各種應用的性能，包括:無線通信，寬帶接入， WLAN/WiMax/WIFI、測試和測量、便攜式設備和計算機外設。	10MHz	6.0mm x 3.5mm
	Wi2Wi威爾威晶振,C6兩腳貼片晶振,C625000XFBCB182X小體積晶振小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。	8.000MHZ~110.000MHZ	6.0*3.5mm
	西鐵城晶振,貼片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,陶瓷晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	12-50MHZ	6.0*3.5mm
	GEYER晶振,貼片晶振,KX-12B晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	8~50MHZ	6.0*3.5mm
	GEYER晶振,貼片晶振,KX-12A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	8~150MHZ	6.0*3.5mm
	Crystek晶振,貼片晶振,CSX2晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	8~100MHZ	6.0*3.5mm
	CTS晶振,貼片晶振,406晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	8~52MHZ	6.0*3.5mm
	泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.	8~30MHZ	6.0*3.5mm
	高利奇晶振,貼片晶振,GSX-641晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.	9.20 ~ 45.0MHz	6.0*3.5mm
	拉隆晶振,貼片晶振,H10SA晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	8 MHz~65 MHz	6.0*3.5mm
	拉隆晶振,貼片晶振,H10S晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.	8 MHz~200.000 MHz	6.0*3.5mm
	拉隆晶振,貼片晶振,F10晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	20.00 MHz TO 45.00 MHz	6.0*3.5mm
	日蝕晶振,貼片晶振,EA3560HA晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	16.000MHz	6.0*3.5mm
	希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	8.000～50.000 MHz	6.0*3.5mm
	維管晶振,貼片晶振,VXE4晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.	8~100MHZ	6.0*3.5mm