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百利通亞陶晶振,有源晶振,NX36SA晶振,NX71C50003晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,NX36SA晶振,NX71C50003晶振
小型SMD有源晶振,到現(xiàn)在有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的日產晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
 5-1000MHZ 3.2*2.5mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身是小體積2520貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
 155.52MHZ 5.0*3.2mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,KX251晶振,KX2513G0032.768000晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,KX251晶振,KX2513G0032.768000晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身是小體積2520貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
 32.768KHz 2.5*2.0mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
7050mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
 32.768KHz 7.0*5.0mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
 32.768KHz 2.0*1.6mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,2520晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 32.768KHz 3.2*2.5mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,2520晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 32.768KHz 2.5*2.0mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,5032晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 32.768KHz 5.0*3.2mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良溫補晶振的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 10-212.5MHZ 3.2*2.5mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,JT255晶振,JT2553P0016.369000晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,JT255晶振,JT2553P0016.369000晶振
2520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
 10-52MHZ 2.5*2.0mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 1.75-60MHZ 2.0*1.6mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片石英晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
 1-32MHZ 7.0*5.0mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500246晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500246晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片石英晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
 1-60MHZ 7.0*5.0mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片石英晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
 1-50MHZ 2.0*1.6mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,FKA000018Z晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,FKA000018Z晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
 1-60MHZ 3.2*2.5mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
 1-60MHZ 2.5*2.0mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
 1-133MHZ 5.0*3.2mm
百利通亞陶晶振,貼片晶振,UW晶振 百利通亞陶晶振,貼片晶振,UW晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
 26~66MHZ 2.0*1.6mm
百利通亞陶晶振,貼片晶振,US晶振 百利通亞陶晶振,貼片晶振,US晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
 26~66MHZ 1.6*1.2mm
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FYQ晶振 百利通亞陶晶振,貼片晶振,FYQ晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 8~125MHZ 5.0*3.2mm
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