各大晶振廠家緊跟時代發(fā)展,為了更好的服務(wù)廣大用戶,相繼推出世界上最小尺寸的貼片晶振,比1012貼片晶振還要更小的體積.最適用于可穿戴智能設(shè)備,小型通信設(shè)備.接下來所要介紹的是KYOCERA開發(fā)世界上最小的CX1008SB晶振.京瓷晶振不愧為日本進(jìn)口晶振品牌的領(lǐng)頭羊,早在2017年03月31日就發(fā)布通知研發(fā)世界上尺寸小的石英貼片晶振,去年5月份就開始提供樣品了,2018年就已經(jīng)上市開始批量生產(chǎn)了.

京瓷晶振從1.2×1.0mm縮小到1.0×0.8mm通常會使等效串聯(lián)電阻（CI值）增加約30％,需要修改電路板.然而,通過使用自己的壓電分析技術(shù)優(yōu)化設(shè)計,京瓷晶振已將該器件縮小至1.0×0.8mm,同時保持了傳統(tǒng)CX1210晶體單元的電氣特性.這使得CX1008SB晶振無需修改即可集成到現(xiàn)有電路設(shè)計中.

KYOCERA晶振推出的世界上最小CX1008SB晶振,1.0x0.8x0.3mm超小型,可提供頻率37.4M～80MHZ,常規(guī)負(fù)載電容6PF,7PF,9PF,12PF等,儲存溫度可達(dá)−40℃～+105℃高溫.具有高精度±10PPM,在產(chǎn)品中使用具有高可靠性,低功耗,高品質(zhì)等優(yōu)勢特點(diǎn).

京瓷CX1008SB晶振利用傳統(tǒng)工藝和技術(shù),當(dāng)以較小尺寸生產(chǎn)時,晶體單元在關(guān)鍵電氣特性方面表現(xiàn)出更高水平的變化.然而,Kyocera石英晶振通過與大阪大學(xué)副教授山村和也共同開發(fā)的超高精度加工（等離子CVM技術(shù)）避免了這種情況,成功減小了頻率偏差.該方法使用等離子體產(chǎn)生的中性自由基和物體表面的化學(xué)反應(yīng),能夠控制具有高精度表面條件和厚度的石英晶體.此外,京瓷晶振專有的半導(dǎo)體加工技術(shù)可確保極其精確的外部尺寸,同等串聯(lián)電阻的變化極小,從而在尺寸減小時實現(xiàn)最佳性能.

通過這些技術(shù),可以提高產(chǎn)品生產(chǎn)率,實現(xiàn)產(chǎn)品供給的穩(wěn)定性.基于這項技術(shù),京瓷晶振集團(tuán)將加速開發(fā)新的低頻,高頻和高精度振蕩器,用于汽車電子,高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)基站和5G移動通信等應(yīng)用.