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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.8mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊盤(pán)的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),使工藝技術(shù)達(dá)到人無(wú)完人,史前無(wú)例,實(shí)現(xiàn)以基波方式產(chǎn)生2.5GHz為止高頻的表面聲波(SAW)元器件.愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)把半導(dǎo)體(IC)稱之為“產(chǎn)業(yè)之米”,并認(rèn)為晶體元器件更是離不開(kāi)的“產(chǎn)業(yè)之鹽”.將進(jìn)一步致力于小型、高穩(wěn)定、高精度晶體元器件的開(kāi)發(fā),為現(xiàn)有的應(yīng)用程序以及生活新藍(lán)圖開(kāi)拓廣闊前景.  愛(ài)普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)的晶振元器件已以23%的市場(chǎng)占有率位于業(yè)界第一.

愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

愛(ài)普生晶振規(guī)格參數(shù) MC-306晶振
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20,50ppm
工作溫度范圍  −40~+85 °C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負(fù)載電容 6~12.5pF
激勵(lì)功率 1.0μ
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C

愛(ài)普生千赫茲音叉晶振型號(hào)晶振:

Model/型號(hào) Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
MC-146 32.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
愛(ài)普生千赫茲音叉晶振編碼晶振:

編碼 Model/型號(hào) Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
Q13MC1462002200 MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
Q13MC1462003700 MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
Q13MC1462005300 MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
Q13MC1462005900 MC-146 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 65 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Pure-Sn
Q14MC1461001300 MC-146 32.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 7 x 1.5 x 1.4 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
Q13MC3061000200 MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC3061000300 MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC3061000400 MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC3061000500 MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC3061000700 MC-306 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi

MC-306

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英無(wú)源晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存貼片進(jìn)口晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

8038晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn),致力于減少溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、8.0*3.8mm封裝晶振、,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì).推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn).建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

愛(ài)普生晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、陶瓷面8038晶振,有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個(gè)適合、三個(gè)承諾和一個(gè)框架:建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動(dòng)、產(chǎn)品以及服務(wù)過(guò)程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績(jī)效和環(huán)境管理體系的承諾;

愛(ài)普生晶振集團(tuán)環(huán)?;纠砟睿鹤鳛榱己玫钠髽I(yè)市民,遵循本公司的行動(dòng)方針,充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境.遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).保護(hù)自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù),維持和保全生物多樣性.有效利用貼片32.768K系列表晶資源和能源,認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性,努力進(jìn)行有效利用.

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貼片石英晶體,體積小,"MA-406 16.0000M-C0:ROHS",焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
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貼片晶振本身體積小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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