高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.8mm
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
訂購熱線:0755-27876236
高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
高利奇晶振集團廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術而設計的產(chǎn)品,此外,我們還為全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、石英晶振,普通晶體振蕩器(SPXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設備儀器,高精密設備等產(chǎn)品中.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.
高利奇晶振集團廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術而設計的產(chǎn)品,此外,我們還為全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、石英晶振,普通晶體振蕩器(SPXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設備儀器,高精密設備等產(chǎn)品中.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.
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自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產(chǎn)品
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產(chǎn)品
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振
Golledge晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少晶振廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,陶瓷面兩腳晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.
Golledge高利奇晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的貼片無源晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
我們將依據(jù)技術進步以及對安全、健康和環(huán)境科學全新的解釋持續(xù)地改進我們的業(yè)務.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、32.768KHZ音叉表晶,有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振
Golledge高利奇晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的貼片無源晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
我們將依據(jù)技術進步以及對安全、健康和環(huán)境科學全新的解釋持續(xù)地改進我們的業(yè)務.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、32.768KHZ音叉表晶,有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振
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