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高利奇晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振

頻率：16.0 ~ 40.0MHz

尺寸：3.5*2.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.

訂購熱線：0755-27876236

  高利奇晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
  高利奇晶振集團廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術而設計的產品,此外,我們還為全球導航衛(wèi)星系統(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等.所生產的高精密晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設備儀器,高精密設備等產品中.
  石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

Golledge晶振規(guī)格參數	CC6A-T1AH晶振
頻率范圍	16.0 ~ 40.0MHz MHz
頻率穩(wěn)定度公差	± 50 ppm
工作溫度范圍	-40 °C ~ +85 °C
等效串聯電阻	See ESR Table
負載電容	20 pF
激勵功率	100μW typ, 250μW ma
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-55°C ~ +125°C

cc6a t1ah 3522

超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.高利奇晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振

Golledge晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經營活動的環(huán)境績效.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的高利奇進口晶振工作場所.所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯系.
Golledge高利奇晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從陶瓷殼無源諧振器產品源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的生產操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.
Golledge高利奇晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的陶瓷面四腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.高利奇晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振

深圳市兆現電子有限公司
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CC6A-T1AH晶振無源四腳SMD晶振 3522mm晶振

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