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鴻星晶振,貼片晶振,HHCX-5SB晶振

頻率:8~80MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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      鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5SB晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      Hosonic成立于1979年初,生產(chǎn)的電阻器和電容器,而轉向注重水晶產(chǎn)品自第一液晶生產(chǎn)線在臺灣設立1991.此后,公司擴大了其在中國大陸生產(chǎn).現(xiàn)在,它擁有四個生產(chǎn)設施在中國大陸東、南、和九個銷售和FAE位點和十個銷售代表和經(jīng)銷商在世界各地.Hosonic現(xiàn)在是一個領先的專業(yè)晶體諧振器、石英晶體振蕩器制造商在世界上,致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售.
      晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
鴻星晶振規(guī)格參數(shù) HCX-5SB晶振
頻率范圍 8~80MHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±15ppm
工作溫度范圍  -20 °C ~ +70 °C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負載電容  8 to 18pF
激勵功率 10μW typ
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍 -55°C ~ +125°C

HCX-5SB5032m,HCX-6SB,HCX-7SB

耐焊性
      加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
     請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
機械振動的影響
      當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5SB晶振

      鴻星格林雷晶振集團廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術而設計的產(chǎn)品,包括用于電信的Stratum III和IIIE.此外,我們還為全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)、5032貼片晶振,低噪音壓控晶體振蕩器(VCXO)、低振動溫補晶體振蕩器(TCXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設備儀器,高精密設備等產(chǎn)品中.
      鴻星晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的晶振,密封包裝無源諧振器,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
      我們將依據(jù)技術進步以及對安全、健康和環(huán)境科學全新的解釋持續(xù)地改進我們的業(yè)務.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、5032石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5SB晶振

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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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