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日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

頻率：7-70MHZ

尺寸：5.0mm*3.2mm

超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問(wèn)題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

KDS晶振規(guī)格	單位	晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	7-70MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率DSX530GA
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://ellentracy.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

KDS貼片晶振產(chǎn)品列表：

7-1。如果信號(hào)具有高頻率，請(qǐng)使用以下方法：使用貼片晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。

增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶體具有較高的負(fù)載電容CL。

7-2。請(qǐng)檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒(méi)有能夠解決您的問(wèn)題。如果兩者都正常，那么請(qǐng)你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設(shè)計(jì)的不明信號(hào)的反應(yīng)。改變周圍電路的設(shè)計(jì)只能緩解問(wèn)題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來(lái)的芯片組設(shè)計(jì)問(wèn)題并解決它。

石英晶振頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍

這個(gè)問(wèn)題的可能性相對(duì)較小。兩腳5032陶瓷晶體請(qǐng)確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當(dāng)放大電路內(nèi)置于芯片組此問(wèn)題可能會(huì)發(fā)生。為了解決這個(gè)問(wèn)題，請(qǐng)采用三次泛音模式晶振。

7-3。此外，放大電路，第三色調(diào)模式設(shè)計(jì)不當(dāng)也可能導(dǎo)致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。

系統(tǒng)故障是由于超大輸出波形的幅度。

7-4。請(qǐng)參照資料2.也可以提高終端石英晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。

7-5。請(qǐng)確定使用頻譜分析儀機(jī)中斷信號(hào)的頻率。我們可以發(fā)現(xiàn)存在的問(wèn)題是根據(jù)頻率什么。

7-6。如果是從電源的交流信號(hào)，請(qǐng)檢查電源和信號(hào)的兩個(gè)理由的狀態(tài)是否是浮動(dòng)的。請(qǐng)改為浮動(dòng)，如果它不是。

日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

公司的各項(xiàng)能源、5032兩腳貼片晶振資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

KDS晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略，提高自主創(chuàng)新能力，確保公司可持續(xù)發(fā)展。實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略，提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力，陶瓷晶振確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)。

KDS晶振所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系。

消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件，5032小型貼片晶振減少?gòu)U物的產(chǎn)生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備，以便及時(shí)做出反應(yīng)。

對(duì)我們的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾，如何安全的使用，如何使用對(duì)環(huán)境影響較小，幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境。