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大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進(jìn)口晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6mm x 1.0mm

KDS石英晶振以?xún)?yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國(guó)市場(chǎng),KDS品牌以在國(guó)內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專(zhuān)業(yè)化系統(tǒng)在全國(guó)各地的工廠生產(chǎn)SMD晶體.KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"產(chǎn)品價(jià)格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動(dòng)力,自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢(shì),以滿(mǎn)足交貨時(shí)間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.

大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進(jìn)口晶振

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

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32.768K千赫子時(shí)鐘晶體，SMD晶體其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性。

晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)"1TJH125DR1A0004"高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi).大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進(jìn)口晶振

日本大真空KDS晶振規(guī)格參數(shù)	DST1610A晶振
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±10ppm
工作溫度范圍	-40°C ~ +85°C
儲(chǔ)存溫度范圍	-40°C ~ +85°C
負(fù)載電容	7,9,12.5pF （負(fù)載可定制）
激勵(lì)功率	0.1,0.2uW Max
老化@ + 25°C	±3ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性	-0.04ppm

柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英無(wú)源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該大真空晶體引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

每個(gè)小型晶振封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振"32.768K"外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進(jìn)口石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進(jìn)口晶振

建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善KHZ1610音叉晶振,努力預(yù)防環(huán)境污染.KDS晶振"1TJH125DR1A0004"集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個(gè)適合、三個(gè)承諾和一個(gè)框架.

KDS晶振集團(tuán)環(huán)保基本理念：1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動(dòng)方針,充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境.遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).2.保護(hù)自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù),維持和保全生物多樣性.3.有效利用32.768K石英晶體諧振器資源和能源,認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性,努力進(jìn)行有效利用.

為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn),大真空晶體致力于減少溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、1610石英晶體,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì).5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn).

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