欢乐颂小说结局是什么,完结小说排行榜

當前位置：首頁 » 日產晶振 » 京瓷晶振 » 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

prevnext

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

頻率：1.5-125MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產SMD系列產品了,因為體積大,很多電子產品接受小尺寸,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產量大于系列,所以生產這種的大體積成本就更高的了.3225進口晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

訂購熱線：0755-27876236

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振,貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f0	1.5-125MHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	VCC	2.38-3.62V	請聯(lián)系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -10℃ to +70℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://ellentracy.cn
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±30× 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	VOH	VCC-0.4V Min.
輸出電壓	VOL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	VIH	80% VCC Max.	ST 終端
輸入電壓	VIL	20 % VCC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

京瓷有源貼片晶振編碼列表:

Manufacturer Part Number	Manufacturer	Series	Part Status	Frequency 頻率	Voltage - Supply電壓	Operating Temperature 工作溫度	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
KC3225A125.000C20E00	AVX Corp/Kyocera Corp	KC3225A-C2	Active	125MHz	2.5V	-10°C ~ 70°C	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
KC3225A125.000C20E00	AVX Corp/Kyocera Corp	KC3225A-C2	Active	125MHz	2.5V	-10°C ~ 70°C	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
KC3225A125.000C20E00	AVX Corp/Kyocera Corp	KC3225A-C2	Active	125MHz	2.5V	-10°C ~ 70°C	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
KC3225A100.000C20E00	AVX Corp/Kyocera Corp	KC3225A-C2	Active	100MHz	2.5V	-10°C ~ 70°C	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
KC3225A100.000C20E00	AVX Corp/Kyocera Corp	KC3225A-C2	Active	100MHz	2.5V	-10°C ~ 70°C	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
KC3225A100.000C20E00	AVX Corp/Kyocera Corp	KC3225A-C2	Active	100MHz	2.5V	-10°C ~ 70°C	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)

京瓷有源貼片晶振產品列表

KC2520B-C1 C2 KC2520C-C1 C2 KC3225A-C2 C3

插件型晶振安裝注意事項：

安裝時的注意事項導腳型晶振• 構造圓柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。

修改插件晶振彎曲導腳的方法(1) 要修改彎曲的導腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改(參閱圖 4)。

彎曲導腳的方法(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6)。(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7)。

如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。

焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

對應京瓷制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環(huán)境友好的環(huán)保產品實行京瓷綠化商品的認證.

石英晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 石英晶體諧振器,石英晶振均通過了京瓷綠化商品的認證.

1.制定環(huán)境目標，貼片型石英晶體振蕩器有計劃地確認實行結果，進而得到持續(xù)的改善。

2.遵守日本國內和世界各國的環(huán)境相關法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項，致力于預防環(huán)境污染。

3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，四腳貼片晶振力圖通過綠色采購、關愛環(huán)境的制造方法、化學物質的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人：龔成

電話：0755--27876236
QQ：769468702
手機：13590198504
郵箱:[email protected]
網(wǎng)站:http://ellentracy.cn

金屬面貼片晶振高品質石英晶振 KC3225A-C2晶振 KC3225A125.000C20E00晶振

采購：京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

*聯(lián)系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產品相關的產品 / Related Products

: 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振; 金屬面貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

壹兆產品中心 Product Center