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1XXA10000MPA蘋果手機iPhone14ProMax降價了DSA221SDN 2520 10MHZ

2023-02-28 16:56:38 壹兆電子

1XXA10000MPA蘋果手機iPhone14ProMax降價了DSA221SDN 2520 10MHZ

自研零部件的成本占比上升蘋果公司的自研零部件在iPhone14ProMaxBoM成本中的占比高于iPhone13ProMax.A16仿生處理器外,蘋果公司的自研芯片還包括電源管理芯片、音頻、網(wǎng)絡(luò)連接和觸控.我們估計日本KDS大真空晶體,蘋果公司的自研零部件占iPhone14ProMaxBoM成本的22%.供應(yīng)來源多元化蘋果公司繼續(xù)致力于供應(yīng)來源多元化.iPhone14ProMaxNAND閃存由鎧俠和閃迪提供,LPDDR5SK海力士、三星和美光提供.恩智浦和博通仍是這款終端的無線網(wǎng)絡(luò)連接、顯示和觸控解決方案供應(yīng)商.CirrusLogic、歌爾、Knowles和瑞聲科技主導(dǎo)音頻相關(guān)設(shè)計.iPhone14ProMax電源和電池管理芯片的主要供應(yīng)商是德州儀器和STMicro.日本KDS有源晶振DSA221SDN ,壓控溫補晶振2520 10MHZ,晶振編碼1XXA10000MPA

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供應(yīng)來源多元化蘋果公司繼續(xù)致力于供應(yīng)來源多元化.iPhone14ProMaxNAND閃存由鎧俠和閃迪提供,LPDDR5SK海力士、三星和美光提供.恩智浦和博通仍是這款終端的無線網(wǎng)絡(luò)連接、顯示和觸控解決方案供應(yīng)商.CirrusLogic、歌爾、Knowles和瑞聲科技主導(dǎo)音頻相關(guān)設(shè)計.iPhone14ProMax電源和電池管理芯片的石英晶體振蕩器主要供應(yīng)商是德州儀器和STMicro.

蜂窩組件成本下降相比前一代,iPhone14ProMax的混合蜂窩組件成本占比降至13%,原因是5G無線通信技術(shù)普及,零部件價格下降.高通、QorvoSkyworks和博通均是iPhone14ProMax的無線通信技術(shù)零部件供應(yīng)商.

主攝像頭圖像傳感器升級至48MPCIS iPhone14ProMax采用48MP主攝,搭載四合一像素圖像傳感器,相比iPhone13ProMax,傳感器尺寸增大65%,傳感器位移防抖功能也升級至第二代.圖像傳感器由索尼向蘋果公司供應(yīng).主攝配備的7P鏡頭由舜宇光學(xué)、大立光和玉晶光聯(lián)合提供,模組供應(yīng)商是LGInnotek.全新的前置攝像頭增加自動對焦功能,鏡頭從iPhone13ProMax5P升級到6P.前置鏡頭的主要供應(yīng)商是玉晶光和大立光.這些升級使iPhone14ProMax的攝像頭成本共增加6.30美元.日本KDS有源晶振DSA221SDN ,壓控溫補晶振2520 10MHZ,晶振編碼1XXA10000MPA

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN

升級為常亮顯示屏除升級HDR模式和戶外模式的峰值亮度外,蘋果公司還在iPhone14ProMax中新增常亮顯示功能,即使在鎖定屏幕后,顯示屏仍保持可視狀態(tài).所有升級共同推升了顯示模塊的成本.iPhone14ProMax使用的面板由三星提供.

蘋果公司首次采用4納米工藝驅(qū)動的應(yīng)用處理器蘋果公司的新一代移動處理器A16仿生處理器集成160億個晶體管,A15150億個晶體管壓控溫補晶振增加6.7%.這有助于提升CPUGPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎和攝像頭ISP的性能.由于采用更先進的4納米工藝,估計單就應(yīng)用處理器而言,就將使成本增加11美元,處理類別占BoM成本的份額升至20%.

近日分析機構(gòu)發(fā)布了一份智能手機BoM分析報告.報告顯示,蘋果公司生產(chǎn)128GBiPhone14ProMax毫米波版本智能手機的成本高達474美元.非毫米波版本機型的BoM成本為454美元.假設(shè)毫米波的混合比例為44%2022年底,iPhone14ProMax的混合物料成本約為464美元,iPhone13ProMax增加3.7%.應(yīng)用處理器、屏幕和攝像頭是導(dǎo)致成本增加的主要模塊.這些零部件目前在BoM中占據(jù)較大份額.

日本KDS有源晶振DSA221SDN ,壓控溫補晶振2520 10MHZ,晶振編碼1XXA10000MPA

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iPhone14ProMax中蘋果自研芯片占BoM成本22%搭載128GBNand閃存的iPhone14ProMax的混合物料清單(BoM)成本約為464美元,iPhone13ProMax增加3.7%.•iPhone14ProMax,蘋果公司的自研芯片占總BoM成本的22%以上.深圳進口晶振代理商A16仿生處理器外,蘋果公司的自研芯片還包括電源管理、音頻、連接和觸控.•蘋果公司將A15仿生芯片升級至A16仿生芯片,導(dǎo)致成本增加11美元,使處理器部分的成本占比達到BoM20%.•搭載4800萬圖像傳感器的全新主攝像頭和具有常亮顯示功能的屏幕驅(qū)動成本增加.

日本KDS有源晶振DSA221SDN ,壓控溫補晶振2520 10MHZ,晶振編碼1XXA10000MPA

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