在AI加持的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時(shí)代，電子設(shè)備需要小型化、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)，要求電子元器件也就要更小型化和省電。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中，低功耗諧振器的需求更急切，以期持續(xù)恒定工作，使設(shè)備能正常發(fā)揮功能。

其中，32.768KHz是標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)時(shí)參考方案，32.768kHz MEMS硅晶振是智能終端和可穿戴設(shè)備最常用的時(shí)鐘元器件。這是因?yàn)?2.768KHz的晶振產(chǎn)生的振蕩信號(hào)經(jīng)過石英鐘內(nèi)部分頻器進(jìn)行15次分頻后得到1Hz秒信號(hào)，即秒針每秒中走一下，要是換成別的頻率的晶振，15次分頻后就不是1Hz的秒信號(hào)，鐘就不準(zhǔn)了。


MEMS硅晶振有助于小型化和低功耗


采用超小32.768kHz MEMS硅晶振，有助于IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗。新一代32.768kHz MEMS硅晶振采用微機(jī)電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical Systems），比現(xiàn)有小型產(chǎn)品不僅尺寸上更小50%，而且具有低ESR特性、出色的頻率精度和低功耗等特點(diǎn)。

由于陶瓷晶振的頻率精度無法滿足IoT設(shè)備的需求，一些領(lǐng)先的日產(chǎn)晶振、臺(tái)產(chǎn)晶振廠家已經(jīng)量產(chǎn)新一代小型且實(shí)現(xiàn)高可靠性的MEMS硅晶振。以下是日產(chǎn)晶振廠商Murata Electronics Oy（村田晶振）最近發(fā)布的32.768kHz MEMS硅晶振的一些主要特點(diǎn)：
（1）在工作環(huán)境-30?85℃下，擁有與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）。
（2）比傳統(tǒng)產(chǎn)品縮小50%以上：產(chǎn)品尺寸為0.9×0.6×0.3mm，比傳統(tǒng)的32.768kHz晶體諧振器更小了50%以上。
（3）器件內(nèi)置靜電電容：生成基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的電路需要2個(gè)多層陶瓷電容，新產(chǎn)品已內(nèi)置6.9pF靜電電容，貼裝時(shí)能大幅減少空間，使電路設(shè)計(jì)的自由度更大。
（4）通過實(shí)現(xiàn)低ESR降低功耗：普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的有待解決課題，新產(chǎn)品通過低ESR（75kΩ）化，降低了半導(dǎo)體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，實(shí)現(xiàn)低功耗（比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少13%）。
（5）能內(nèi)置于半導(dǎo)體集成電路的封裝內(nèi)：通過使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封裝，能內(nèi)置于同質(zhì)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封裝。


小型晶體諧振器用量將越來越多


隨著AV/PC/車載設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備上的小型裝置需求增加，搭載了智能手機(jī)和聯(lián)動(dòng)BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備等的智能手機(jī)周邊設(shè)備的市場(chǎng)成長(zhǎng)，這些小型晶體諧振器的用量也越來越多。

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