石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于2520晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。
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項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
32.768K |
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電源電壓 |
VCC |
1.60-3.63 V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -10℃to +70℃ |
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H: -40℃to +105℃ |
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J: -40℃to +125℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±30× 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負(fù)載條件、最大工作頻率 |
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待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST終端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25℃,初年度,第一年 |
京瓷有源貼片晶振編碼列表:
| ManufacturerPartNumber | Manufacturer | Series | PartStatus | Frequency頻率 | Voltage-Supply電壓 | OperatingTemperature工作溫度 | Size/Dimension尺寸 | Height-Seated(Max)高度 |
| KC2520B32K7680CM2E00 | AVXCorp/KyoceraCorp | KC2520B | Active | 32.768kHz | 1.6V~5.5V | -40°C~85°C | 0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm) | 0.028"(0.70mm) |
| KC2520B32K7680CM2E00 | AVXCorp/KyoceraCorp | KC2520B | Active | 32.768kHz | 1.6V~5.5V | -40°C~85°C | 0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm) | 0.028"(0.70mm) |
| KC2520B32K7680CM2E00 | AVXCorp/KyoceraCorp | KC2520B | Active | 32.768kHz | 1.6V~5.5V | -40°C~85°C | 0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm) | 0.028"(0.70mm) |
| KC2520B32K7680CM2ESH | AVXCorp/KyoceraCorp | KC2520B | Active | 32.768kHz | 1.6V~5.5V | -40°C~85°C | 0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm) | 0.028"(0.70mm) |
| KC2520B32K7680CM2ESH | AVXCorp/KyoceraCorp | KC2520B | Active | 32.768kHz | 1.6V~5.5V | -40°C~85°C | 0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm) | 0.028"(0.70mm) |
| KC2520B32K7680CM2ESH | AVXCorp/KyoceraCorp | KC2520B | Active | 32.768kHz | 1.6V~5.5V | -40°C~85°C | 0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm) | 0.028"(0.70mm) |
京瓷有源貼片晶振產(chǎn)品列表
1.PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
2.存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理有源晶振內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
京瓷晶振的各項能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。
實施創(chuàng)新戰(zhàn)略，提高自主創(chuàng)新能力，確保公司可持續(xù)發(fā)展。實施節(jié)約戰(zhàn)略，提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力，2520進口石英振蕩器確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)。
京瓷晶振致力于環(huán)境保護，包括預(yù)防污染。在產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù)。在業(yè)務(wù)活動中，努力節(jié)約資源并節(jié)省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時，通過支持環(huán)保活動，廣泛地為社會作貢獻(xiàn)。2520小貼片晶振致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用。切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環(huán)境性能，不斷改善運用系統(tǒng)。
京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
聯(lián)系人：龔成
QQ：769468702
手機：13590198504
郵箱:[email protected]
網(wǎng)站:http://ellentracy.cn
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
