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希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶體科技成立于1988年,專(zhuān)精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售.從人工晶棒長(zhǎng)成到最終產(chǎn)品,透過(guò)最佳團(tuán)隊(duì)組合及先進(jìn)之生產(chǎn)技術(shù),建立完整的產(chǎn)品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、石英晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補(bǔ)償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應(yīng)鏈系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務(wù).
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

希華晶振規(guī)格參數(shù)	SX-1612晶振
頻率范圍	24.000～54.000 MHz
頻率穩(wěn)定度公差	±15 ppm
工作溫度范圍	-30∼+80℃
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負(fù)載電容	8pF,
激勵(lì)功率	10μW typ, 100μW max
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍	-40°C ~ +90°C

SX-1612 1612

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝產(chǎn)品
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振

華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面,安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),生產(chǎn)的環(huán)境安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動(dòng)環(huán)境,安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境,安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境,安衛(wèi)觀念及意識(shí),藉由改善公司制程以達(dá)到金屬面4P石英晶振污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
自2003年起推行全廠產(chǎn)品節(jié)能減碳措施,落實(shí)于電力、空調(diào)、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項(xiàng)目,有效降低進(jìn)口無(wú)源石英諧振器碳排放,節(jié)省公司支出.注重廠區(qū)綠化植栽及環(huán)境維護(hù),植栽綠覆率達(dá)34％提供員工優(yōu)良工作、生活環(huán)境.
希華晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊(cè)’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書(shū)面、辦法書(shū)之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、1.6x1.2mm石英貼片晶振產(chǎn)品及服務(wù).
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