NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車(chē)規(guī)晶振,NDK車(chē)載有源晶振,汽車(chē)電子專(zhuān)用晶振
頻率：1.5MHZ-80MHZ
尺寸：2.0mmx1.6mm
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：無(wú)源晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，日本電波株式會(huì)社NDK晶振而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。NDK晶振集團(tuán)所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來(lái)的搭載部件的構(gòu)成的變化，使得TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。
NDK集團(tuán)將方針轉(zhuǎn)換至面向量產(chǎn)市場(chǎng)的產(chǎn)品的再?gòu)?qiáng)化上，耐高溫車(chē)載級(jí)晶振把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長(zhǎng)戰(zhàn)略。2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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應(yīng)用
?汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車(chē)音響設(shè)備及攝像頭
?智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、PC卡等
?音頻設(shè)備和無(wú)線(xiàn)模塊
?SDH/SONET、WiMAX、LTE等通信設(shè)備和基站
特征
?溫度范圍廣，從 –40 至 +125 °C。 ?超緊湊輕便。
尺寸 ： 2.0 x 1.6 x 0.7 mm， 重量 ： 0.01 g.?支持相同尺寸的晶體單元不容易實(shí)現(xiàn)的低頻（1.5
MHz 以上）。
?低相位抖動(dòng)：典型值100 fs （頻率偏移 ： 12 kHz 至 20 MHz） @80 MHz， 3.3 V
?可通過(guò)
編帶和 IR 回流焊（無(wú)鉛焊接）自動(dòng)安裝?無(wú)鉛。
?符合AEC-Q100/Q200標(biāo)準(zhǔn)
| 石英晶體晶振頻率范圍 | fnom | 1.5≦MHZ≦80 | MHZ | ||
| （長(zhǎng)×寬×高） | - | 2.0 × 1.6 × 0.7 | mm | ||
| 電源電壓 | Vcc | +1.8 至 +3.3 | V | ||
| 電流消耗 | ICC | Max. 9.0 | mA | ||
| 待機(jī)電流 | IST | Max. 20 | μA | ||
| 輸出規(guī)格 | - | CMOS | - | ||
| 負(fù)荷 | CL | Max. 15 | pF | ||
| 存儲(chǔ)溫度范圍 | Tstr | -55 至 +125 | °C | ||
| 工作溫度范圍 | Topr | -40 至 +125 | -40 至 +105 | -40 至 +85 | °C |
| 整體頻率容差 |
Df/ fnom |
±100 | ±50 | ±50 | ppm |
| 輸出電壓 | VOL | Max. 0.1 VCC | V | ||
| 輸出電壓 | VOH | Min. 0.9 VCC | V | ||
|
上升 （tr）、 下降 （tf） 時(shí)間 +1.8V |
tr/tf | Max.6 | ns | ||
|
上升 （tr）、 下降 （tf） 時(shí)間 +2.5至+3.3V |
tr/tf | Max.5 | ns | ||
| 對(duì)稱(chēng) | SYM | 45 to 55 | % | ||
| 啟動(dòng)時(shí)間 | tsu |
Max. 4 |
ms | ||
1：靜電:過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
2：鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用進(jìn)口無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
3：粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。
4：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
5：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。
6：抗沖擊:抗沖擊是指原廠(chǎng)直銷(xiāo)模式NDK晶振石英貼片晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。
晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠(chǎng),都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來(lái)滿(mǎn)足它的規(guī)格要求。通過(guò)嚴(yán)格的出廠(chǎng)前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的金屬面晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安 裝,運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶(hù)按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
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1.感應(yīng)器器件:基于醫(yī)療看護(hù)護(hù)理的需求的2016汽車(chē)電子晶振增大，我們會(huì)進(jìn)行攜帶型簡(jiǎn)易超聲波感應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和擴(kuò)大銷(xiāo)售。還有以食品檢查為中心的QCM感應(yīng)器的擴(kuò)大銷(xiāo)售也會(huì)進(jìn)行。NDK本集團(tuán)會(huì)針對(duì)以下產(chǎn)品群，迅速對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的動(dòng)向，強(qiáng)化新產(chǎn)品2016貼片晶振的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)的投入。
2.深圳進(jìn)口晶振代理商產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品開(kāi)發(fā)小型高精度的OCXO（恒溫晶體振蕩器）、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品并擴(kuò)大其銷(xiāo)售。
3.一般量產(chǎn)品:面向移動(dòng)體通信市場(chǎng)，我們會(huì)進(jìn)行超小體型2016諧振器的增產(chǎn)和擴(kuò)大銷(xiāo)售；面向AV/OA市場(chǎng)，我們會(huì)開(kāi)發(fā)具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品作為針對(duì)IoT(物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng))的標(biāo)準(zhǔn)品并擴(kuò)大其銷(xiāo)售。
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