精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,圓柱無源晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:2*6mm
精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,圓柱無源晶振,誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動、耗電低、高精度的特點,能夠為設(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動時間的延長等做出貢獻。其中,CMOS IC由于可以在嚴酷的環(huán)境下穩(wěn)定運行,多被用于汽車產(chǎn)品上,其實力獲得了高度評價。
引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和圓柱晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負載電容.49/U石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力,主要應(yīng)用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
日產(chǎn)晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。
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所有產(chǎn)品的共同點1:抗沖擊:抗沖擊是指進口晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。 3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,圓柱無源晶振
4:粘合劑:請勿使用可能導(dǎo)致無源石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
日本精工株式會社精工晶振通過引進環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進環(huán)境的可視化,在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中,致力于減少溫室效應(yīng)氣體。提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的2×6圓柱晶體產(chǎn)品。加強制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,圓柱無源晶振
積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動,為社會做出貢獻,實現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練,推進插件圓柱晶振防污染和環(huán)保活動。遵守國內(nèi)外法律,遵守與客戶和地區(qū)的約定事項,與日常業(yè)務(wù)相融合,努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。
精工晶振對應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實施環(huán)境影響評價法. 環(huán)境影響評價法用于調(diào)查32.768K,時鐘晶體,小體積圓柱晶振材料中是否含有R o H S指令中的對象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對象物質(zhì),來對應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構(gòu)件).
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