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希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振

頻率：8.000～50.000 MHz

尺寸：6.0*3.5mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27876236

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希華晶體科技成立于1988年,專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售.從人工晶棒長成到最終產(chǎn)品,透過最佳團隊組合及先進之生產(chǎn)技術(shù),建立完整的產(chǎn)品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、差分晶振，晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應鏈系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi),由于貼片石英晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

希華晶振規(guī)格參數(shù)	SX-6035晶振
頻率范圍	8.000∼50.000 MHz
頻率穩(wěn)定度公差	±20 ppm
工作溫度范圍	-30∼+80℃
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負載電容	32pF
激勵功率	10μW typ, 100μW max
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-40°C ~ +90°C

SX-6035 6035

粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振

希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低6035臺灣石英晶振對環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,產(chǎn)品同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準.
公司汽車引擎部位晶振產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報.事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負荷.
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(zhì)(自2006年起已完全停用環(huán)保列管毒性化學物質(zhì));化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規(guī)要求;危害物質(zhì)標示符合法規(guī)及GHS要求,作業(yè)場所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS);6035工業(yè)級貼片晶振作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振

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SX-6035晶振 6035四腳晶振無源貼片晶振

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