古风名字,雪鹰领主

: 6035無源貼片晶體,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振

6035無源貼片晶體,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振 ，編碼：H10S-25.000-18-F-EXT-TR，型號(hào)：H10S，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm*3.5mm，頻率：25MHz，精度：±100ppm，負(fù)載電容：18pF，美國進(jìn)口晶振，無源晶振，貼片石英晶體，石英晶體諧振器，t貼片晶振，進(jìn)口6035貼片晶振 ，高精度和穩(wěn)定性，從8.00 MHz到200.00 MHz的寬頻率范圍，產(chǎn)品公司應(yīng)用于時(shí)鐘鐘表，智能手機(jī)，智能手表，無線電話，無線通信，平板電腦，手機(jī)導(dǎo)航等應(yīng)用
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: 2520貼片晶體,CFPX-218諧振器,LFXTAL069395RL3K

2520貼片晶體,CFPX-218諧振器,LFXTAL069395RL3K，英國進(jìn)口晶振，無源貼片晶體，編碼：LFXTAL069395RL3K，型號(hào)：CFPX-218，工作溫度：-40℃ ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，頻率：16.384 MHz，精度：±20ppm，負(fù)載電容：10pF，貼片石英晶體，晶體諧振器，石英晶體晶振，SMD晶體，石英晶振，2520進(jìn)口晶振，密封的標(biāo)準(zhǔn)2.5 x 2mm SMD晶體，帶有接縫密封金屬蓋的陶瓷包裝。2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng)。
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: CFPX-180無源晶振,LFXTAL055299REEL石英晶體諧振器

CFPX-180無源晶振,LFXTAL055299REEL石英晶體諧振器，編碼：LFXTAL055299REEL，型號(hào)：CFPX-180，工作溫度：-40℃ ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，頻率：25 MHz，精度：±20ppm，負(fù)載電容：18pF，石英晶體諧振器，進(jìn)口晶振，無源貼片晶體，貼片石英晶體，3225進(jìn)口晶振，貼片晶體，超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: ILCX04-FB1F18- 27.000 MHz諧振器,7050無源貼片晶體

IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz諧振器,7050無源貼片晶體，編碼：IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz，型號(hào)：ILCX04，工作溫度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，頻率：27 MHz，電容：18pF，無源晶振，ILSI石英貼片晶振，進(jìn)口晶振，石英晶體晶振，諧振器，小型SMD封裝 AT切割性能與無鉛兼容處理，以磁帶和卷軸形式提供，被廣泛應(yīng)用在光纖通道，服務(wù)器和存儲(chǔ)，無線局域網(wǎng)，智能手機(jī)，平板電腦，GPS，工業(yè)設(shè)備，藍(lán)牙
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: NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),5032晶振本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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: GEYER晶振,貼片晶振,KX-13晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5FB晶振

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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