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XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，編碼：XRCTD32M000N1P1AR0，型號：XRCTD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，頻率：32 MHz，精度：±10ppm，負載電容：6pF，小型貼片晶振1210，進口晶振，陶瓷村田晶振，貼片晶體，于村田的優(yōu)秀封裝技術和高級石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸和高精度晶體單元，特征：該系列可用于必要的應用，用于高精度頻率，.晶體單元尺寸極?。?210），并且有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。更多 +
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調諧分叉晶體,12.87000,KX-327VT晶振,GEYER貼片晶振
調諧分叉晶體,12.87000,KXO-327VT晶振,GEYER貼片晶振，公差:±20 ppm，工作溫度：-40°C~+85°C，儲存溫度范圍：-55°C~+125°C，尺寸：1.2mmx1.0mm，頻率：32.768KHz，1210晶振，貼片晶振32.768K，無鉛環(huán)保晶振，石英晶振，貼片晶振，晶體諧振器，無源晶振，具有：低損耗，高品質，高精度等特點，應用于：無線藍牙，醫(yī)療設備，智能穿戴設備，手機平板，數碼電子等方面。更多 +
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醫(yī)療設備晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振
醫(yī)療設備晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振,石英晶振,晶體諧振器,無源晶振,頻率:36MHz,精度：±10ppm~50ppm,尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm，工作溫度范圍：-40°C ~ 125°C，儲存溫度：-55°C ~ 125°C，特點：世界上最小的石英晶體單元, AEC-Q200兼容規(guī)格可根據要求, 適合ROHS回流，應用于：安防設備晶振，藍牙設備晶振，智能穿戴設備晶振.更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,125296晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.更多 +
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