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[行業(yè)資訊]X1E0000210048 TSX-3225 24M 9PF車規(guī)溫度晶振臺積電在德國合資晶圓廠2023年05月11日 12:04

X1E0000210048 TSX-3225 24M 9PF車規(guī)溫度晶振臺積電在德國合資晶圓廠

臺積電斥資近100億歐元擬在德國設立合資晶圓廠近日就有消息爆料稱,AMD已與三星電子簽署協(xié)議,將部分4nm芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)移過去.傳聞AMD正在調(diào)整代號Phoenix的Ryzen7040系列的設計,以適應三星的4nm工藝.目前日本EPSON愛普生晶振該款芯片因錯過了時間表,從4月推遲到5月,使得臺積電晶圓廠的4nm芯片生產(chǎn)線正在以最大產(chǎn)能運轉(zhuǎn),盡可能地完成未按時間分配好的訂單.據(jù)稱臺積電4nm產(chǎn)能正在滿載運行,蘋果、高通等客戶同樣在該節(jié)點上采購4nm移動SoC,這使得AMD的產(chǎn)能分配以及面對臺積電的議價能力十分有限.文化沖突也是當下臺積電在亞利桑那州晶圓廠的一大問題

X1E0000210048 TSX-3225 24M 9PF -40+105℃車規(guī)溫度晶振

閱讀（317）標簽：日本EPSON愛普生晶振

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