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泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振

頻率：8~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

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  泰藝電子立基臺(tái)灣,在美國(guó)與中國(guó)大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),營(yíng)業(yè)與銷售據(jù)點(diǎn)包括臺(tái)灣臺(tái)北、美國(guó)、歐洲以及中國(guó)大陸等地,公司主要生產(chǎn)制造石英晶體振蕩器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè).泰藝電子多年來(lái)致力于研發(fā)創(chuàng)新,部分核心技術(shù)是臺(tái)灣業(yè)界的領(lǐng)先者,近年來(lái)陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利；未來(lái)將持續(xù)加強(qiáng)開(kāi)發(fā),以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標(biāo)邁進(jìn).
  石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

泰藝晶振規(guī)格參數(shù)	XS晶振
頻率范圍	8~54MHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±15ppm
工作溫度范圍	-20 °C ~ +70 °C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負(fù)載電容	8 to 18pF
激勵(lì)功率	100μW typ
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍	-55°C ~ +125°C

XS 5032

輸出負(fù)載
建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振

公近來(lái)由于污染排放總量管制受到應(yīng)有重視,陶瓷面兩腳晶振各種污染減量與管理機(jī)制的議題已陸續(xù)成為主管機(jī)關(guān)與企業(yè)間執(zhí)行污染防制的重點(diǎn),而統(tǒng)一電子石英晶振公司本身由于受到環(huán)保機(jī)關(guān)污染總量管制,污染物排放量有一定的承諾限值,加上各類相關(guān)環(huán)保議題的要求,亦訂定與規(guī)劃相關(guān)減量目標(biāo),全力保護(hù)有限的地球資源與環(huán)境.
自從歐盟頒布各項(xiàng)綠色環(huán)保指令(如RoHS)后,世界各國(guó)已陸續(xù)制定公布相關(guān)之法令規(guī)章,推動(dòng)「綠色產(chǎn)品」的發(fā)展.統(tǒng)一電子為了對(duì)環(huán)境與人類貢獻(xiàn)一己之力,導(dǎo)入綠色設(shè)計(jì)之概念,致力生產(chǎn)符合國(guó)際綠色環(huán)保指令與客戶特殊要求5032陶瓷諧振器,壓控振蕩器,貼片晶振.我們知道,人類的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境,如果我們產(chǎn)品中的物質(zhì)會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產(chǎn)品的功能再先進(jìn)再齊全,也無(wú)法對(duì)環(huán)境與社會(huì)帶來(lái)多大的幫助.
有鑒于環(huán)保意識(shí)抬頭,統(tǒng)一電子多年來(lái)在環(huán)保工作上持續(xù)努力,期望藉由環(huán)境管理、自發(fā)且持續(xù)的改善,達(dá)到改善環(huán)境、減少2腳貼片晶振環(huán)境沖擊的實(shí)質(zhì)目的.本公司于2002年6月開(kāi)始推行ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng),持續(xù)改善整體環(huán)境并有助提高經(jīng)營(yíng)績(jī)效,同時(shí)強(qiáng)化內(nèi)外銷競(jìng)爭(zhēng)與提升公司形象.我們承諾將會(huì)持續(xù)維護(hù)ISO 14001環(huán)境管理可能污染環(huán)境的因素,善盡社會(huì)責(zé)任.泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振

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XS晶振兩腳5032晶振陶瓷面石英晶振

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: 拉隆晶振,貼片晶振H10A晶振; 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).