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Wi2Wi進(jìn)口晶振,C7石英晶體,C725000XFBCB182X無(wú)源諧振器

頻率：5.500MHZ~110.000MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

Wi2Wi進(jìn)口晶振,C7石英晶體,C725000XFBCB182X無(wú)源諧振器，C7系列是一種密封的石英晶體晶振，采用縫焊陶瓷SMT封裝。該晶體旨在滿足您最苛刻的規(guī)格，可提供標(biāo)準(zhǔn)或定制頻率和/或定制參數(shù)。小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

歐美晶振Wi2Wi公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計(jì)，制造和銷售高性能，低功耗無(wú)線連接解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德?tīng)栴D和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi晶振產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅(jiān)固耐用，可靠的多協(xié)議無(wú)線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項(xiàng)目市場(chǎng)的眾多應(yīng)用。

2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球領(lǐng)先的端到端無(wú)線連接解決方案開(kāi)發(fā)商和制造商，高精度頻率控制，定時(shí)和微波過(guò)濾設(shè)備，很高興宣布推出堅(jiān)固，堅(jiān)固且可靠的溫補(bǔ)振蕩器系列（TCXO），即TCH系列，這是其產(chǎn)品組合的進(jìn)一步發(fā)展前景。

宣布新型TCH系列堅(jiān)固耐用且同類最佳的溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）。TC6系列進(jìn)一步擴(kuò)展了Wi2Wi的頻率控制和定時(shí)設(shè)備產(chǎn)品組合，以滿足航空電子，太空和軍事市場(chǎng)最苛刻的技術(shù)要求。公司已收到TCH系列的首批生產(chǎn)訂單，從大型供應(yīng)商到航空電子設(shè)備和國(guó)防市場(chǎng)。“董事會(huì)主席Michael Sonnenreich表示。

“Wi2Wi繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，包括無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，有源晶振，石英晶體振蕩器，貼片晶振，石英晶振，溫補(bǔ)晶振，壓控振蕩器。并確保我們生產(chǎn)的每個(gè)類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO擴(kuò)展了我們目前的高穩(wěn)定性，高沖擊和高振動(dòng)，是航空電子，太空和軍事市場(chǎng)中高精度應(yīng)用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個(gè)很好的補(bǔ)充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說(shuō)。

Wi2Wi晶振	單位	C7晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	5.500KHZ~110.000KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55~+125℃	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±2ppm，±5ppm，	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://ellentracy.cn
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	15pF,18pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

Wi2Wi進(jìn)口晶振,C7石英晶體,C725000XFBCB182X無(wú)源諧振器

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶體產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

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Wi2Wi晶振環(huán)保基本理念：

1.作為良好的企業(yè)市民，遵循本公司的行動(dòng)方針，充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境。遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī)。

2.保護(hù)自然環(huán)境，充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù)，維持和保全生物多樣性。

3.有效利用資源和能源，認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性，努力進(jìn)行有效利用。

4為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn)，致力于減少?gòu)U棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán)，努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)。

5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，充分發(fā)揮綜合實(shí)力，推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)。

6.建立環(huán)境管理系統(tǒng)，充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng)，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，定期修正，不斷改善，努力預(yù)防環(huán)境污染。

環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對(duì)策：實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。采取有效措施，防治工業(yè)污染。提高能源利用效率，改善能源結(jié)構(gòu)。運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境。大力推進(jìn)科技進(jìn)步，加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究，積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè)。健全環(huán)境法規(guī)，強(qiáng)化環(huán)境管理。加強(qiáng)環(huán)境教育，不斷提高環(huán)境意識(shí)。

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