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MMDCOMP電子,貼片晶體,無(wú)源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP電子,貼片晶體,無(wú)源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振
MMDCOMP電子,貼片晶體,無(wú)源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,MMDCOMP電子晶振,無(wú)源晶體,49SMD晶振,編碼為:DF20EC1-20.000MHZ-T,頻率:20 MHz,頻率公差為:±50ppm,頻率穩(wěn)定為:±50ppm,負(fù)載電容為:20PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:11.7x4.8mm,SMD晶體,石英諧振器,高性能晶振,美國(guó)進(jìn)口無(wú)源晶振,晶振,該產(chǎn)品具有超小型,薄型,質(zhì)地輕,優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點(diǎn),在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信等領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。
20 MHz 11.7x4.8mm
插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,無(wú)源諧振器 插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,無(wú)源諧振器
插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,無(wú)源諧振器,奧斯康利晶振,高質(zhì)量石英晶體,美國(guó)無(wú)源諧振器,無(wú)源插件晶振,石英插件晶振,編碼為:151-16.0M-20-W,頻率:16 MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率公差為:±30ppm,負(fù)載電容為:20pF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:11.05x5.0mm,石英晶振,該插件晶振是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,具備輕薄小,高性能和高穩(wěn)定度等特點(diǎn),滿足高溫回流焊接,符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng)晶振,智能手環(huán)晶振和兒童電子手表晶振等產(chǎn)品中。
16 MHz 11.05x5.0mm
TST嘉碩諧振器,無(wú)源諧振器,四腳貼片晶體,TZ0327A石英晶振 TST嘉碩諧振器,無(wú)源諧振器,四腳貼片晶體,TZ0327A石英晶振
TST嘉碩諧振器,無(wú)源諧振器,四腳貼片晶體,TZ0327A石英晶振,臺(tái)產(chǎn)石英貼片晶振,SMD貼片諧振器,無(wú)源石英晶體,編碼為:TZ0327A,頻率:12 MHz,頻率穩(wěn)定為:±30ppm,頻率公差為:±30ppm,負(fù)載電容為:20PF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,晶振體積尺寸為:3.2x2.5mm,四腳貼片晶振,ROHS環(huán)保晶振,超小型石英晶體諧振器,貼片石英晶振,TST無(wú)源晶振,該晶振產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能都很良好,具備高精度高穩(wěn)定性能,外觀為金屬封裝,有著超好的密封性能,SMD編帶盤裝包裝方式,符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
12 MHz 3.2x2.5mm
歐美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞薩電子,石英貼片晶振 歐美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞薩電子,石英貼片晶振
歐美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞薩電子,石英貼片晶振,高精度石英晶體,無(wú)源晶體諧振器,進(jìn)口貼片晶體,編碼為:495-25-141JB4I8,頻率:25 MHz,頻率穩(wěn)定為:±20ppm,頻率公差為:±10ppm,負(fù)載電容為:10PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:5.0x3.2mm,RENESAS電子晶振,5032晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶體,歐美無(wú)源諧振器,小型石英晶振給產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,具備精度高,質(zhì)量高和覆蓋頻率范圍寬等的優(yōu)勢(shì),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。
25 MHz 5.0x3.2mm
38.88M晶體,貼片晶振,瑞薩晶振,603-38.88-7JA4I8晶體 38.88M晶體,貼片晶振,瑞薩晶振,603-38.88-7JA4I8晶體
38.88M晶體,貼片晶振,瑞薩晶振,603-38.88-7JA4I晶體,進(jìn)口無(wú)源晶體,RENESAS瑞薩諧振器,歐美石英晶體,編碼為:603-38.88-7JA4I,頻率:38.88 MHz,頻率穩(wěn)定為:±20ppm,頻率公差為:±20ppm,負(fù)載電容為:12 PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:3.2x2.5mm,石英諧振器,ROHS環(huán)保晶振,高品質(zhì)晶體,石英晶體晶振,SMD貼片晶振,該產(chǎn)品表面金屬封裝,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝包裝方式,該晶振產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦晶振,無(wú)線路由器晶振和攝像頭晶振等產(chǎn)品中。
38.88 MHz 3.2x2.5mm
瑞薩無(wú)源晶體,603-25-173JA4I8晶振,石英貼片晶振,進(jìn)口晶振 瑞薩無(wú)源晶體,603-25-173JA4I8晶振,石英貼片晶振,進(jìn)口晶振

瑞薩無(wú)源晶體,603-25-173JA4I8晶振,石英貼片晶振,進(jìn)口晶振,歐美晶振,無(wú)源石英晶振,四腳貼片晶振,3225石英晶體,編碼為:603-25-173JA4I8,頻率為:25 MHz,頻率穩(wěn)定性:±20ppm,頻率公差性:±20ppm,負(fù)載電容為:12 PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm,,3225mm體積是市場(chǎng)上一款常用的石英晶振,產(chǎn)品本身具有輕薄小性,高精度,耐環(huán)境特性等優(yōu)勢(shì),時(shí)常最廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振,無(wú)線藍(lán)牙晶振數(shù)碼,數(shù)碼相機(jī)晶振和小型智能產(chǎn)品晶振等。

25 MHz 3.2x2.5mm
ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振 ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振
ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振,編碼為:ABM2-20.000MHZ-D4Y-T,型號(hào):ABM2系列晶振,公差:±30ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx4.5mm,頻率:20MHz,負(fù)載電容:18pF,美國(guó)Abracon貼片晶振,貼片晶振,身高低的;適用于薄型設(shè)備 玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫運(yùn)行 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低成本玻璃密封晶體解決方案,適用于高密度應(yīng)用 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備 PMCIA,無(wú)線應(yīng)用 。
20MHz 8.0 x4.5mm
5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶體諧振器 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶體諧振器
5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶體諧振器,編碼為:ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T,型號(hào):ABM3B系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:20MHz,負(fù)載電容:10pF,晶體諧振器,無(wú)源晶振,基本模式。 適合回流。 提供緊密的穩(wěn)定性。 陶瓷封裝和金屬蓋確保高精度和可靠性接縫密封,適用于移動(dòng)電話, 通信和測(cè)試設(shè)備。 高密度應(yīng)用,PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。
20MHz 5.0mm x 3.2mm
ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T諧振器,ABM3C進(jìn)口晶振 ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T諧振器,ABM3C進(jìn)口晶振
ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T諧振器,ABM3C進(jìn)口晶振,編碼為:ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,型號(hào):ABM3C系列晶振,公差:±30ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:20MHz,負(fù)載電容:18pF,無(wú)源晶振,石英晶振低身高;適用于薄型設(shè)備。 提供新的接縫密封包裝(代碼“C”) 提供緊密的公差和穩(wěn)定性。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流曲線,適用于高密度應(yīng)用。 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA,無(wú)線應(yīng)用。
20MHz 5.0mm x 3.2mm
ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進(jìn)口晶振,6035貼片晶振 ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進(jìn)口晶振,6035貼片晶振
ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進(jìn)口晶振,6035貼片晶振,編碼為:ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,型號(hào):ABM7系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.0mmx3.5mm,頻率:20MHz,負(fù)載電容:18pF,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD晶體,高度較低(最大1.4毫米。) 陶瓷封裝確保高可靠性 小尺寸SMD,適合高密度應(yīng)用 卓越的耐熱玻璃密封 工作溫度范圍廣,被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、通信設(shè)備 輕薄設(shè)備 工業(yè)寬溫應(yīng)用。
20MHz 6.0mm x 3.5mm
ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振 ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振
ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振編碼為:ABM8-24.000MHZ-D2-T型號(hào):ABM8系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,頻率:24MHz,負(fù)載電容:18pF,石英晶體諧振器,美國(guó)Abracon貼片晶振,身高低;適用于最大0.8毫米的薄型設(shè)備 接縫密封包裝確保高可靠性 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 適合RoHS回流 適用于基礎(chǔ)產(chǎn)品 和第三音調(diào)模式,適用于高密度應(yīng)用 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備 PMCIA,無(wú)線應(yīng)用。
24MHz 3.2mm×2.5mm
3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振 3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振
3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振,編碼為:ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T,型號(hào):ABM8G系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,頻率:19.6608MHz,負(fù)載電容:18pF,SMD晶體,石英晶振,身高低;適用于薄型設(shè)備 玻璃密封封裝確保高可靠性 和高溫操作 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本,應(yīng)用于高密度應(yīng)用, 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無(wú)線應(yīng)用。
19.6608MHz 3.2mm x 2.5mm
ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振 ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振
ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振,編碼為:ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,型號(hào):ABM8G系列晶振,公差:±30ppm,工作溫度:-10°C ~ 60°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,頻率:12MHz,負(fù)載電容:10pF,晶體諧振器,石英晶振,身高低;適用于薄型設(shè)備 玻璃密封封裝確保高可靠性 和高溫操作 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本,應(yīng)用于高密度應(yīng)用, 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無(wú)線應(yīng)用。
12MHz 3.2mm x 2.5mm
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無(wú)源晶振 ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無(wú)源晶振
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無(wú)源晶振編碼為:ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,型號(hào):ABM8W系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,頻率:12MHz,負(fù)載電容:4pF,無(wú)源晶振,Quartzcrystal,針對(duì)節(jié)能可穿戴設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化,以及 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 30.000至54.000MHz時(shí)的低50ωESR 最大高度為0.75毫米,非常適合身高 受限設(shè)計(jì) 接縫密封,確保長(zhǎng)期可靠性,廣泛應(yīng)用于數(shù)碼電子產(chǎn)品,工業(yè)設(shè)備,可穿戴設(shè)備,無(wú)線通訊,車載設(shè)備等用途。
125MHz 3.2mm x 2.5mm
ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無(wú)源晶振,3225石英晶體 ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無(wú)源晶振,3225石英晶體
ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無(wú)源晶振,3225石英晶體,編碼為:ABM8X-102-32.000MHZ-T,型號(hào):ABM8X系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,頻率:32MHz,負(fù)載電容:10pF,無(wú)源晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,晶體諧振器,-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍 最大40 ppm。超過(guò)10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性 基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝,適用于智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
32MHz 3.2mm×2.5mm
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器 ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器,編碼為:ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T,型號(hào):ABM9系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.0mmx2.5mm,頻率:16MHz,負(fù)載電容:10pF,高度低;適用于薄型設(shè)備。 可用+/-10ppm穩(wěn)定性-10~+60°C 提供緊密的公差和穩(wěn)定性。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流,被廣泛應(yīng)用于高密度應(yīng)用, 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無(wú)線應(yīng)用。
16MHz 4.0mm×2.5mm
7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體 7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體
7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體,編碼為:ABMM-25.000MHZ-D2X-T,型號(hào):ABMM系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0mmx5.0mm,頻率:25MHz,負(fù)載電容:18pF,晶體諧振器,無(wú)源晶振,適合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
25MHz 7.0mm x 5.0mm
ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體 ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體
ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體,編碼為:ABMM-7.3728MHZ-B2-T型號(hào):ABMM系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0mmx5.0mm,頻率:7.3728MHz,負(fù)載電容:18pF,SMD晶體,美國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶體諧振器,適合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
7.3728MHz 7.0mm x 5.0mm
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體 ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體,編碼為:ABMM2-11.0592MHZ-E2-T,型號(hào):ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,頻率:11.0592MHz,負(fù)載電容:18pF,石英晶體晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性,應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
11.0592MHz 6.0*3.6mm
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無(wú)源晶振,6036石英晶振 ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無(wú)源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無(wú)源晶振,6036石英晶振,編碼為:ABMM2-8.000MHZ-E2-T,型號(hào):ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,頻率:8MHz,負(fù)載電容:18pF,貼片石英晶體,AbraconCrysta,適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性,應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
8MHz 6.0*3.6mm
每頁(yè)顯示:20條 記錄總數(shù):707 | 頁(yè)數(shù):36 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    

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