| 產(chǎn)品圖片 | 標(biāo)題描述 | 頻率 | 尺寸 |
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陶瓷霧化片25mm2.4M,壓電陶瓷霧化片
陶瓷霧化片25mm2.4M,壓電陶瓷霧化片1.材料表序號(hào)規(guī)格名稱數(shù)量備注125mm硅膠圈1225-2.4霧化片1SGS31007/26#電子線2SGS2.具體參數(shù):測(cè)試條件：室溫：261℃水溫：261℃序號(hào)性能參數(shù)數(shù)值測(cè)試方法檢驗(yàn)方式1霧化量400ml/h水深...
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2.4MHZ | 直徑25mm |
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帶線微孔霧化片,16mm霧化片,加濕器霧化片
帶線微孔霧化片,16mm霧化片,加濕器霧化片1.微孔霧化片應(yīng)用此規(guī)格超聲波霧化片主要應(yīng)用在微量霧化設(shè)備中。2.型號(hào)ZX-16mm-110KHZ-A3.規(guī)格說(shuō)明3.1外形圖見(jiàn)圖紙最后一頁(yè)No.ZX-16mm-110KHZ-A-013.2電氣參數(shù)3.2.1諧振頻率(f...
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110KHZ | 直徑16mm |
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MMDCOMP電子,貼片晶體,無(wú)源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振
MMDCOMP電子,貼片晶體,無(wú)源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，進(jìn)口無(wú)源晶振，MMDCOMP電子晶振，無(wú)源晶體，49SMD晶振，編碼為：DF20EC1-20.000MHZ-T，頻率：20 MHz，頻率公差為：±50ppm，頻率穩(wěn)定為：±50ppm，負(fù)載電容為：20PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：11.7x4.8mm，SMD晶體，石英諧振器，高性能晶振，美國(guó)進(jìn)口無(wú)源晶振，晶振，該產(chǎn)品具有超小型,薄型,質(zhì)地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點(diǎn)，在辦公自動(dòng)化，家電領(lǐng)域，移動(dòng)通信等領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)，滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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20 MHz | 11.7x4.8mm |
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插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,無(wú)源諧振器
插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,無(wú)源諧振器，奧斯康利晶振，高質(zhì)量石英晶體，美國(guó)無(wú)源諧振器，無(wú)源插件晶振，石英插件晶振，編碼為：151-16.0M-20-W，頻率：16 MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負(fù)載電容為：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：11.05x5.0mm，石英晶振，該插件晶振是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音，具備輕薄小，高性能和高穩(wěn)定度等特點(diǎn)，滿足高溫回流焊接，符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng)晶振，智能手環(huán)晶振和兒童電子手表晶振等產(chǎn)品中。
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16 MHz | 11.05x5.0mm |
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TST嘉碩諧振器,無(wú)源諧振器,四腳貼片晶體,TZ0327A石英晶振
TST嘉碩諧振器,無(wú)源諧振器,四腳貼片晶體,TZ0327A石英晶振，臺(tái)產(chǎn)石英貼片晶振，SMD貼片諧振器，無(wú)源石英晶體，編碼為：TZ0327A，頻率：12 MHz，頻率穩(wěn)定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負(fù)載電容為：20PF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，ROHS環(huán)保晶振，超小型石英晶體諧振器，貼片石英晶振，TST無(wú)源晶振，該晶振產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理，成本和性能都很良好，具備高精度高穩(wěn)定性能，外觀為金屬封裝，有著超好的密封性能，SMD編帶盤(pán)裝包裝方式，符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
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12 MHz | 3.2x2.5mm |
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歐美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞薩電子,石英貼片晶振
歐美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞薩電子,石英貼片晶振，高精度石英晶體，無(wú)源晶體諧振器，進(jìn)口貼片晶體，編碼為：495-25-141JB4I8，頻率：25 MHz，頻率穩(wěn)定為：±20ppm，頻率公差為：±10ppm，負(fù)載電容為：10PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：5.0x3.2mm，RENESAS電子晶振，5032晶振，無(wú)源貼片晶振，SMD晶體，歐美無(wú)源諧振器，小型石英晶振給產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能，具備精度高,質(zhì)量高和覆蓋頻率范圍寬等的優(yōu)勢(shì)，SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì)，環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。
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25 MHz | 5.0x3.2mm |
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38.88M晶體,貼片晶振,瑞薩晶振,603-38.88-7JA4I8晶體
38.88M晶體,貼片晶振,瑞薩晶振,603-38.88-7JA4I晶體，進(jìn)口無(wú)源晶體，RENESAS瑞薩諧振器，歐美石英晶體，編碼為：603-38.88-7JA4I，頻率：38.88 MHz，頻率穩(wěn)定為：±20ppm，頻率公差為：±20ppm，負(fù)載電容為：12 PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環(huán)保晶振，高品質(zhì)晶體，石英晶體晶振，SMD貼片晶振，該產(chǎn)品表面金屬封裝，是高可靠的環(huán)保性能，嚴(yán)格的頻率分選，編帶盤(pán)裝包裝方式，該晶振產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦晶振,無(wú)線路由器晶振和攝像頭晶振等產(chǎn)品中。
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38.88 MHz | 3.2x2.5mm |
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瑞薩無(wú)源晶體,603-25-173JA4I8晶振,石英貼片晶振,進(jìn)口晶振
瑞薩無(wú)源晶體,603-25-173JA4I8晶振,石英貼片晶振,進(jìn)口晶振，歐美晶振，無(wú)源石英晶振，四腳貼片晶振，3225石英晶體，編碼為：603-25-173JA4I8，頻率為：25 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率公差性：±20ppm，負(fù)載電容為：12 PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm體積是市場(chǎng)上一款常用的石英晶振，產(chǎn)品本身具有輕薄小性，高精度，耐環(huán)境特性等優(yōu)勢(shì)，時(shí)常最廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振數(shù)碼，數(shù)碼相機(jī)晶振和小型智能產(chǎn)品晶振等。 |
25 MHz | 3.2x2.5mm |
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ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振
ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振，編碼為：ABM2-20.000MHZ-D4Y-T，型號(hào)：ABM2系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx4.5mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：18pF，美國(guó)Abracon貼片晶振，貼片晶振，身高低的；適用于薄型設(shè)備 玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫運(yùn)行 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低成本玻璃密封晶體解決方案，適用于高密度應(yīng)用 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備 PMCIA，無(wú)線應(yīng)用 。
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20MHz | 8.0 x4.5mm |
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ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進(jìn)口晶振,6035貼片晶振
ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進(jìn)口晶振,6035貼片晶振，編碼為：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型號(hào)：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：18pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶體，高度較低（最大1.4毫米。) 陶瓷封裝確保高可靠性 小尺寸SMD，適合高密度應(yīng)用 卓越的耐熱玻璃密封 工作溫度范圍廣，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、通信設(shè)備 輕薄設(shè)備 工業(yè)寬溫應(yīng)用。
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20MHz | 6.0mm x 3.5mm |
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ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振
ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振，編碼為：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型號(hào)：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：24MHz，負(fù)載電容：18pF，石英晶體諧振器，美國(guó)Abracon貼片晶振，身高低；適用于最大0.8毫米的薄型設(shè)備 接縫密封包裝確保高可靠性 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 適合RoHS回流 適用于基礎(chǔ)產(chǎn)品 和第三音調(diào)模式，適用于高密度應(yīng)用 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備 PMCIA，無(wú)線應(yīng)用。
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24MHz | 3.2mm×2.5mm |
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3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振
3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，編碼為：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型號(hào)：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：19.6608MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，石英晶振，身高低；適用于薄型設(shè)備 玻璃密封封裝確保高可靠性 和高溫操作 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本，應(yīng)用于高密度應(yīng)用， 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無(wú)線應(yīng)用。
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19.6608MHz | 3.2mm x 2.5mm |
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ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無(wú)源晶振
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無(wú)源晶振，編碼為：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型號(hào)：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：12MHz，負(fù)載電容：4pF，無(wú)源晶振，Quartzcrystal，針對(duì)節(jié)能可穿戴設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，以及 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 30.000至54.000MHz時(shí)的低50ωESR 最大高度為0.75毫米，非常適合身高 受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，廣泛應(yīng)用于數(shù)碼電子產(chǎn)品，工業(yè)設(shè)備，可穿戴設(shè)備，無(wú)線通訊，車載設(shè)備等用途。
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125MHz | 3.2mm x 2.5mm |
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ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器，編碼為：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型號(hào)：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，頻率：16MHz，負(fù)載電容：10pF，高度低；適用于薄型設(shè)備。 可用+/-10ppm穩(wěn)定性-10～+60°C 提供緊密的公差和穩(wěn)定性。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流，被廣泛應(yīng)用于高密度應(yīng)用， 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無(wú)線應(yīng)用。
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16MHz | 4.0mm×2.5mm |
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7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體
7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體，編碼為：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型號(hào)：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：25MHz，負(fù)載電容：18pF，晶體諧振器，無(wú)源晶振，適合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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25MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體
ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體，編碼為：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型號(hào)：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：7.3728MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶體諧振器，適合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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7.3728MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無(wú)源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無(wú)源晶振,6036石英晶振，編碼為：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型號(hào)：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：8MHz，負(fù)載電容：18pF，貼片石英晶體，AbraconCrysta，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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8MHz | 6.0*3.6mm |
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ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振，編碼為：ABS10-32.768KHZ-7-T，型號(hào)：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：7pF，石英晶體晶振，SMD晶體，小尺寸SMD中的低頻 1.0毫米高，非常適合高密度電路板 陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性 工業(yè)應(yīng)用溫度范圍為-40°C至+85°C，廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信，測(cè)量設(shè)備，工業(yè)設(shè)備，數(shù)字AV設(shè)備。
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32.768KHz | 4.9*1.8mm |
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ABS13-32.768KHZ-T無(wú)源晶振,ABS13晶體諧振器
ABS13-32.768KHZ-T無(wú)源晶振,ABS13晶體諧振器，編碼為：ABS13-32.768KHZ-T，型號(hào)：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：12.5pF，進(jìn)口晶振，美國(guó)Abracon貼片晶振，低頻 在圓筒封裝中嵌入耐熱晶體的塑料封裝 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備，無(wú)線通信 ，智能家電，電腦。
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32.768KHz | 6.9*1.4mm |
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ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無(wú)源晶振,8038四腳貼片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無(wú)源晶振,8038四腳貼片晶振，編碼為：ABS25-100.000KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：100kHz，負(fù)載電容：12.5pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶體，貼片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。
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100KHz | 8.0mm x 3.8mm |
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