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: ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進(jìn)口晶振,6035貼片晶振

ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進(jìn)口晶振,6035貼片晶振，編碼為：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型號(hào)：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：18pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶體，高度較低（最大1.4毫米。) 陶瓷封裝確保高可靠性小尺寸SMD，適合高密度應(yīng)用卓越的耐熱玻璃密封工作溫度范圍廣，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、通信設(shè)備輕薄設(shè)備工業(yè)寬溫應(yīng)用。
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: ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振

ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振，編碼為：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型號(hào)：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：24MHz，負(fù)載電容：18pF，石英晶體諧振器，美國(guó)Abracon貼片晶振，身高低；適用于最大0.8毫米的薄型設(shè)備接縫密封包裝確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性適合RoHS回流適用于基礎(chǔ)產(chǎn)品和第三音調(diào)模式，適用于高密度應(yīng)用調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備 PMCIA，無線應(yīng)用。
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: 3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振

3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，編碼為：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型號(hào)：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：19.6608MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，石英晶振，身高低；適用于薄型設(shè)備玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫操作提供緊密的公差和穩(wěn)定性支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本，應(yīng)用于高密度應(yīng)用，調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無線應(yīng)用。
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: ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振

ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振，編碼為：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型號(hào)：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：12MHz，負(fù)載電容：10pF，晶體諧振器，石英晶振，身高低；適用于薄型設(shè)備玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫操作提供緊密的公差和穩(wěn)定性支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本，應(yīng)用于高密度應(yīng)用，調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無線應(yīng)用。
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: ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無源晶振

ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無源晶振，編碼為：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型號(hào)：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：12MHz，負(fù)載電容：4pF，無源晶振，Quartzcrystal，針對(duì)節(jié)能可穿戴設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 30.000至54.000MHz時(shí)的低50ωESR 最大高度為0.75毫米，非常適合身高受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，廣泛應(yīng)用于數(shù)碼電子產(chǎn)品，工業(yè)設(shè)備，可穿戴設(shè)備，無線通訊，車載設(shè)備等用途。
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: ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無源晶振,3225石英晶體

ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無源晶振,3225石英晶體，編碼為：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型號(hào)：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：32MHz，負(fù)載電容：10pF，無源晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，晶體諧振器，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍最大40 ppm。超過10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝，適用于智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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: ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器

ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器，編碼為：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型號(hào)：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，頻率：16MHz，負(fù)載電容：10pF，高度低；適用于薄型設(shè)備。可用+/-10ppm穩(wěn)定性-10～+60°C 提供緊密的公差和穩(wěn)定性。適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流，被廣泛應(yīng)用于高密度應(yīng)用，調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無線應(yīng)用。
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: 7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體

7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體，編碼為：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型號(hào)：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：25MHz，負(fù)載電容：18pF，晶體諧振器，無源晶振，適合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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: ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體

ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體，編碼為：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型號(hào)：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：7.3728MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶體諧振器，適合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體，編碼為：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型號(hào)：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：11.0592MHz，負(fù)載電容：18pF，石英晶體晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流低高度最大1.2毫米接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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: ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無源晶振,6036石英晶振

ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無源晶振,6036石英晶振，編碼為：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型號(hào)：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：8MHz，負(fù)載電容：18pF，貼片石英晶體，AbraconCrysta，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流低高度最大1.2毫米接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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: ABS07W美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體

ABS07W美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體,，編碼為：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型號(hào)：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：3pF，無源晶振，3215晶體，3.0pF的極低電鍍負(fù)載，非常適合可穿戴設(shè)備，無線和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用同時(shí)針對(duì)長(zhǎng)期工作環(huán)境下的ESR進(jìn)行了優(yōu)化溫度范圍小3.2x1.5x0.9 mm SMD封裝，非常適合空間受限的設(shè)計(jì) 提供10 ppm設(shè)定容差接縫密封包裝具有長(zhǎng)期可靠性。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振，編碼為：ABS10-32.768KHZ-7-T，型號(hào)：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：7pF，石英晶體晶振，SMD晶體，小尺寸SMD中的低頻 1.0毫米高，非常適合高密度電路板陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性工業(yè)應(yīng)用溫度范圍為-40°C至+85°C，廣泛應(yīng)用于無線通信，測(cè)量設(shè)備，工業(yè)設(shè)備，數(shù)字AV設(shè)備。
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: ABS13-32.768KHZ-T無源晶振,ABS13晶體諧振器

ABS13-32.768KHZ-T無源晶振,ABS13晶體諧振器，編碼為：ABS13-32.768KHZ-T，型號(hào)：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：12.5pF，進(jìn)口晶振，美國(guó)Abracon貼片晶振，低頻在圓筒封裝中嵌入耐熱晶體的塑料封裝工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備，無線通信，智能家電，電腦。
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: ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振

ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振，編碼為：ABS25-100.000KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：100kHz，負(fù)載電容：12.5pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶體，貼片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。
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: ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振

ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振，編碼為：ABS25-32.768KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：12.5pF，四腳貼片晶振，石英晶體晶振，進(jìn)口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。
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: ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振

ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振，編碼為：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型號(hào)：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：24MHz，負(fù)載電容：10pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍最大40 ppm。超過10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝，被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)/室外應(yīng)用設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品電腦設(shè)備，無線通訊設(shè)備上。
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: ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無源晶振

ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無源晶振，編碼為：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型號(hào)：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，頻率：32MHz，石英晶體晶振，進(jìn)口晶振，無源晶振，針對(duì)節(jié)能可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了優(yōu)化應(yīng)用程序以極低的電鍍電容進(jìn)行電鍍，低至4pF，優(yōu)化ESR 最大高度為0.4毫米，非常適合身高受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，被廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備，藍(lán)牙低能耗（BLE）無線模塊機(jī)器上。
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: ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振

ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼為：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型號(hào)：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，頻率：26MHz，負(fù)載電容：8pF，AbraconCrystal，無源晶振，針對(duì)低功耗、可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用保證低100ωESR確保工作在功耗敏感型解決方案最大高度為0.40毫米，非常適合身高受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī) 無線模塊，無線WiFi。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體，編碼為：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型號(hào)：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，頻率：27.12MHzMHz，負(fù)載電容：8pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。通信和測(cè)試設(shè)備。高密度應(yīng)用 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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