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熱門關鍵詞: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 貼片晶振差分晶振愛普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振

ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振，編碼為：ABM2-20.000MHZ-D4Y-T，型號：ABM2系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx4.5mm，頻率：20MHz，負載電容：18pF，美國Abracon貼片晶振，貼片晶振，身高低的；適用于薄型設備玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫運行提供緊密的公差和穩(wěn)定性適合符合RoHS標準的回流低成本玻璃密封晶體解決方案，適用于高密度應用調(diào)制解調(diào)器、通信和測試設備 PMCIA，無線應用。
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: 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶體諧振器

5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶體諧振器，編碼為：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型號：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：20MHz，負載電容：10pF，晶體諧振器，無源晶振，基本模式。適合回流。提供緊密的穩(wěn)定性。陶瓷封裝和金屬蓋確保高精度和可靠性接縫密封，適用于移動電話，通信和測試設備。高密度應用，PCMCIA和無線應用。
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: ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T諧振器,ABM3C進口晶振

ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T諧振器,ABM3C進口晶振，編碼為：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型號：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：20MHz，負載電容：18pF，無源晶振，石英晶振低身高；適用于薄型設備。提供新的接縫密封包裝（代碼“C”）提供緊密的公差和穩(wěn)定性。適合符合RoHS標準的回流曲線，適用于高密度應用。調(diào)制解調(diào)器、通信和測試設備。 PMCIA，無線應用。
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: ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進口晶振,6035貼片晶振

ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7進口晶振,6035貼片晶振，編碼為：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型號：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，頻率：20MHz，負載電容：18pF，美國進口晶振，SMD晶體，高度較低（最大1.4毫米。) 陶瓷封裝確保高可靠性小尺寸SMD，適合高密度應用卓越的耐熱玻璃密封工作溫度范圍廣，被廣泛應用于計算機、調(diào)制解調(diào)器、通信設備輕薄設備工業(yè)寬溫應用。
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: ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振

ABM8晶體諧振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225貼片晶振，編碼為：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型號：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：24MHz，負載電容：18pF，石英晶體諧振器，美國Abracon貼片晶振，身高低；適用于最大0.8毫米的薄型設備接縫密封包裝確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性適合RoHS回流適用于基礎產(chǎn)品和第三音調(diào)模式，適用于高密度應用調(diào)制解調(diào)器、通信和測試設備 PMCIA，無線應用。
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: 3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振

3225SMD晶體,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，編碼為：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型號：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：19.6608MHz，負載電容：18pF，SMD晶體，石英晶振，身高低；適用于薄型設備玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫操作提供緊密的公差和穩(wěn)定性支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本，應用于高密度應用，調(diào)制解調(diào)器、通信和測試設備。 PMCIA無線應用。
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: ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振

ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振，編碼為：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型號：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：12MHz，負載電容：10pF，晶體諧振器，石英晶振，身高低；適用于薄型設備玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫操作提供緊密的公差和穩(wěn)定性支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本，應用于高密度應用，調(diào)制解調(diào)器、通信和測試設備。 PMCIA無線應用。
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: ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無源晶振

ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無源晶振，編碼為：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型號：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：12MHz，負載電容：4pF，無源晶振，Quartzcrystal，針對節(jié)能可穿戴設備進行優(yōu)化，以及物聯(lián)網(wǎng)應用 30.000至54.000MHz時的低50ωESR 最大高度為0.75毫米，非常適合身高受限設計接縫密封，確保長期可靠性，廣泛應用于數(shù)碼電子產(chǎn)品，工業(yè)設備，可穿戴設備，無線通訊，車載設備等用途。
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: ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無源晶振,3225石英晶體

ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無源晶振,3225石英晶體，編碼為：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型號：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：32MHz，負載電容：10pF，無源晶振，美國進口晶振，晶體諧振器，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍最大40 ppm。超過10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性基模、低ESR石英設計超小型、接縫密封、符合RoHS標準、可回流封裝，適用于智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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: ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器

ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器，編碼為：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型號：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，頻率：16MHz，負載電容：10pF，高度低；適用于薄型設備。可用+/-10ppm穩(wěn)定性-10～+60°C 提供緊密的公差和穩(wěn)定性。適合符合RoHS標準的回流，被廣泛應用于高密度應用，調(diào)制解調(diào)器、通信和測試設備。 PMCIA無線應用。
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: 7050進口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體

7050進口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體，編碼為：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型號：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：25MHz，負載電容：18pF，晶體諧振器，無源晶振，適合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應用于計算機、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測試設備 PCMCIA。
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: ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體

ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體，編碼為：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型號：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：7.3728MHz，負載電容：18pF，SMD晶體，美國進口晶振，石英晶體諧振器，適合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應用于計算機、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測試設備 PCMCIA。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體，編碼為：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型號：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：11.0592MHz，負載電容：18pF，石英晶體晶振，美國進口晶振，適合符合RoHS標準的回流低高度最大1.2毫米接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應用于計算機、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測試設備 PCMCIA。
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: ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無源晶振,6036石英晶振

ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無源晶振,6036石英晶振，編碼為：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型號：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：8MHz，負載電容：18pF，貼片石英晶體，AbraconCrysta，適合符合RoHS標準的回流低高度最大1.2毫米接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應用于計算機、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測試設備 PCMCIA。
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: ABS07W美國進口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體

ABS07W美國進口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體,，編碼為：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型號：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，頻率：32.768kHz，負載電容：3pF，無源晶振，3215晶體，3.0pF的極低電鍍負載，非常適合可穿戴設備，無線和物聯(lián)網(wǎng)應用同時針對長期工作環(huán)境下的ESR進行了優(yōu)化溫度范圍小3.2x1.5x0.9 mm SMD封裝，非常適合空間受限的設計提供10 ppm設定容差接縫密封包裝具有長期可靠性。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進口晶振,32.768k貼片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進口晶振,32.768k貼片晶振，編碼為：ABS10-32.768KHZ-7-T，型號：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，頻率：32.768kHz，負載電容：7pF，石英晶體晶振，SMD晶體，小尺寸SMD中的低頻 1.0毫米高，非常適合高密度電路板陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性工業(yè)應用溫度范圍為-40°C至+85°C，廣泛應用于無線通信，測量設備，工業(yè)設備，數(shù)字AV設備。
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: ABS13-32.768KHZ-T無源晶振,ABS13晶體諧振器

ABS13-32.768KHZ-T無源晶振,ABS13晶體諧振器，編碼為：ABS13-32.768KHZ-T，型號：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，頻率：32.768kHz，負載電容：12.5pF，進口晶振，美國Abracon貼片晶振，低頻在圓筒封裝中嵌入耐熱晶體的塑料封裝工業(yè)應用的擴展溫度范圍為-40°C至+85°C 適合符合RoHS標準的回流，被廣泛應用于工業(yè)設備，無線通信，智能家電，電腦。
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: ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振

ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振，編碼為：ABS25-100.000KHZ-T，型號：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：100kHz，負載電容：12.5pF，美國進口晶振，SMD晶體，貼片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板適合符合RoHS標準的回流工業(yè)應用的擴展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應用于通信，測量設備，商業(yè)，工業(yè)設備，電腦，時鐘鐘表。
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: ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振

ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振，編碼為：ABS25-32.768KHZ-T，型號：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：32.768kHz，負載電容：12.5pF，四腳貼片晶振，石英晶體晶振，進口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板適合符合RoHS標準的回流工業(yè)應用的擴展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應用于通信，測量設備，商業(yè)，工業(yè)設備，電腦，時鐘鐘表。
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: ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振

ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振，編碼為：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型號：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：24MHz，負載電容：10pF，美國進口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍最大40 ppm。超過10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性基模、低ESR石英設計超小型、接縫密封、符合RoHS標準、可回流封裝，被廣泛應用于室內(nèi)/室外應用設計，電子產(chǎn)品電腦設備，無線通訊設備上。
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