精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進口無源晶振,SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫,也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上著名的石英手表廠商,同時也生產電腦打印機。做電子元器件,在石英振子這一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的,只有日本大真空KDS。
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的進口晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。
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每個小型晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進口無源晶振
(2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝進口石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英無源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環(huán)境友好的環(huán)保產品實行SII綠化商品的認證.石英晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 石英晶體諧振器,32.768K晶振均通過了SII綠化商品的認證.精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進口無源晶振
1.制定進口圓柱晶振環(huán)境目標,有計劃地確認實行結果,進而得到持續(xù)的改善。2.遵守日本國內和世界各國的環(huán)境相關法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項,致力于預防環(huán)境污染。
3.在從石英晶體諧振器,石英晶振,32.768K,時鐘晶體,圓柱石英晶振的制造到銷售的全生命周期中,力圖通過綠色采購、關愛環(huán)境的制造方法、化學物質的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻。4.與公司員工共享環(huán)境問題的動向和公司的環(huán)境方針,促進對環(huán)境活動的理解和參加。5.向公司外宣傳有關環(huán)境問題的方針和活動力圖加深與社會的溝通。
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