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產品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	TXC晶振,差分晶振,CX晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	25-200MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,SG3225CAN晶振,智能手機晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	4~72MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振 5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的貼片石英晶振,該產品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	135-170MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振 5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的貼片石英晶振,該產品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	50-135MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振金屬面貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產SMD系列產品了,因為體積大,很多電子產品接受小尺寸,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產量大于系列,所以生產這種的大體積成本就更高的了.3225進口晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振貼片石英晶體振蕩器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHz	3.2*1.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振貼片石英晶體振蕩器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	1-80MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振智能手機晶振,產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高的端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,高質量石英晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產品高的的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：2520晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從125MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	125-160MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,低消耗貼片晶振本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	1.5-125MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,2016晶振斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..	1.5-50MHZ	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 7050mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.	10-40MHZ	7.0*5.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 3225mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.	10-52MHZ	3.2*2.5mm
	TXC溫補有源晶振,8P-37.400MBG-T進口貼片晶振 TXC溫補有源晶振,8P-37.400MBG-T進口貼片晶振，編碼：8P-37.400MBG-T，型號：8P，工作溫度：-30°C ~ 85°，尺寸：1.6mm1.2mm，頻率：37.4 MHz，精度：±500ppb，電壓：3.3V，電流：2mA，貼片石英晶振1612 ，石英晶體振蕩器，高精度溫補晶振*，TCXO晶振，具有低抖動，低衰減，低相噪，低電平，低功耗，低電壓，高性能特點，產品廣泛應用于平板電腦，無線電話，網絡設備，工業(yè)設備，手機導航，GPS，智能家具家電，數(shù)碼電子，消費產品。	37.4 MHz	1.6mm*1.2mm
	8W-12.288MBD-T,小體積2520貼片晶振,TXC石英晶體振蕩器 8W-12.288MBD-T,小體積2520貼片晶振,TXC石英晶體振蕩器，編碼：8W-12.288MBD-T，型號：8W，工作溫度：-40°C ~ 85°，尺寸：2.5mm2.0mm，頻率：12.288 MHz，精度：±25ppm，電壓：3.3V，電流：15mA，進口晶振2520，石英晶體振蕩器，SMD晶體，OSC石英晶振*，時鐘晶體振蕩器，臺晶晶振，超小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器單元，適用于WLAN、藍牙、DSC、DSL和其他IT產品，三態(tài)功能可用，符合RoHS標準/無鉛。	12.288 MHz	2.5mm*2.0mm
	AUZ-32.768KBE-T,有源晶振32.768K,TXC晶振 AUZ-32.768KBE-T,有源晶振32.768K,TXC晶振，編碼：AUZ-32.768KBE-T，型號：AUZ，工作溫度：-40°C ~ 85°，尺寸：3.2mm2.5mm，頻率：32.768 kHz，精度：±50ppm，電壓：3.3V，電流：6mA，進口石英晶體振蕩器，XO振蕩器，有源晶振，表晶32.768K*，進口晶振，超小的SMD接縫密封的時鐘晶體振蕩器單元，ROHS符合無鉛，產品廣泛應用于智能家具家電，智能手機，平板電腦，無線電話，網絡設備，工業(yè)設備等用途。	32.768 kHz	3.2mm*2.5mm
	TXC CORPORATION,5032壓控晶振,TXC差分有源晶體 TXC CORPORATION,5032壓控晶振,TXC差分有源晶體，編碼：TXC CORPORATION，型號：CJ，工作溫度：-40°C ~ 85°，尺寸：5.0mm3.2mm，頻率：156.25 MHz，精度：±50ppm，電壓：3.3V，電流：80mA，VCXO石英晶體振蕩器*，差分輸出振蕩器，石英晶體振蕩器，貼片石英晶體，5032晶振，臺晶晶振，受電壓控制的晶體振蕩器，PECL輸出，優(yōu)秀的低相位噪聲，具有三態(tài)功能，應用于以太網，無線電話，網絡設備，平板電腦，數(shù)碼電子。	156.25 MHz	5.0mm*3.2mm