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NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷晶振(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
4-40MHZ 8.0*4.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
11.0592-40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),5032晶振本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
12-55MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),5032晶振本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
8-55MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振
石英晶振適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高的耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高的可靠性能
9.8433-50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)SMD系列產(chǎn)品了,因S系列體積大,很多電子產(chǎn)品接受小尺寸,而且生產(chǎn)過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量大于S系列,所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高的了.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
12-150MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振
目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)49/SMD系列產(chǎn)品了,因49/S系列體積大,很多電子產(chǎn)品接受小尺寸,而且生產(chǎn)過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量大于49/S系列,所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高的了.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
7.98-12MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振
智能手機晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
12-50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振
貼片晶振本身就是四腳無源石英晶振,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
9.8-50MHZ 3.2*2.5mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振
金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.


50-230MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振
金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,數(shù)碼電子晶振可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
50-230MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,數(shù)碼電子晶振可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
1-75MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,愛普生晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
50-80MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
50-80MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
50-80MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,壓電有源晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
80-170MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,有源晶振在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
80-170MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,日產(chǎn)晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
80-170MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振
2520mm貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
2-60MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
2-60MHZ 2.5*2.0mm
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