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: XJGPPCAANF-25.000000晶體諧振器,泰藝石英晶振

XJGPPCAANF-25.000000晶體諧振器,泰藝石英晶振，臺(tái)灣進(jìn)口晶振，編碼：XJGPPCAANF-25.000000，型號(hào)：XJ系列晶振，工作溫度：-20°C ~70 °C，精度：±15ppm，尺寸：11.4*4.5mm，頻率：25 MHz，電容：18pF，無源晶振，石英晶體諧振器，貼片石英晶體，石英晶體晶振，典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金屬罐SMD封裝，用于自動(dòng)裝配的24毫米寬膠帶和卷盤包裝，被應(yīng)用在汽車，無線藍(lán)牙，計(jì)算機(jī)，調(diào)制解調(diào)器，通信，機(jī)頂盒，DECT/WDCT
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: XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal

XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal，編碼：XDMCZLNDDD-0.032768，型號(hào)：XD系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，頻率：32.768 kHz，電容：12.5pF，無源晶振，貼片石英晶體，SMD晶體，32.768K音叉晶體單元是使用最廣泛的頻率控制產(chǎn)品。臺(tái)電的音叉型晶體功耗低，非常適合便攜式應(yīng)用程序。他們不同的包裝尺寸為顧客提供了更多時(shí)間管理的選擇，臺(tái)電的音叉型晶體具有成本效益實(shí)時(shí)時(shí)鐘產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于智能家具家電，無線電話，智能手機(jī)，平板電腦，藍(lán)牙，GPS上。
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: X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612貼片晶體

X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612貼片晶體，無源晶振，臺(tái)灣進(jìn)口晶振，石英晶體晶振，編碼：X3FBPDNANF-37.400000，型號(hào)：X3系列晶振，工作溫度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.6*1.2mm，頻率：37.4MHz，電容：16pF，貼片石英晶體，TAITIEN石英晶振，無源晶振，貼片石英晶體，晶體諧振器，它的特點(diǎn)有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包裝，8mm的膠帶和卷軸包裝，用于自動(dòng)組裝，被廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙，移動(dòng)電話，無線局域網(wǎng)，辦公自動(dòng)化，音頻。
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: 1612貼片石英晶體,X3AEELNANF-50.000000諧振器

1612貼片石英晶體,X3AEELNANF-50.000000諧振器，編碼：X3AEELNANF-50.000000，型號(hào)：X3系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：1.6*1.2mm，頻率：50MHz，電容：8pF，臺(tái)灣進(jìn)口晶振，TAITIEN石英晶振，無源晶振，貼片石英晶體，石英晶體諧振器，它的特點(diǎn)有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包裝，8mm的膠帶和卷軸包裝，用于自動(dòng)組裝，被廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙，移動(dòng)電話，無線局域網(wǎng)，辦公自動(dòng)化，音頻。
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: X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225貼片晶體

X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225貼片晶體，編碼：X2AEECNANF-24.000000，型號(hào)：X2系列晶振，工作溫度：-20°C to +70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，頻率：24MHz，電容：8pF，臺(tái)灣進(jìn)口晶振，無源晶振，貼片石英晶體，貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，被廣泛應(yīng)用于時(shí)鐘鐘表，無線電話，智能家具家電，智能手機(jī)，無線晶振，無線通信等用途。
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: M2200S014 40.000000,M220x差分有源晶體,MtronPTI進(jìn)口晶振

M2200S014 40.000000,M220x差分有源晶體,MtronPTI進(jìn)口晶振，編碼：M2200S014 40.000000，型號(hào)：M220x系列晶振，工作溫度：-40°C to +85°C，精度：±20ppm，尺寸：9.0*14.0mm，頻率：40MHz，電壓：3.3V，輸出方式：LVPECL，有源晶振SPXO，石英晶體振蕩器，美國(guó)進(jìn)口晶振，差分晶振，采用QiK ChipTM技術(shù) 從訂購(gòu)到發(fā)貨只需2周出色的抖動(dòng)性能（小于0.25 ps RMS， 12千赫至20兆赫）鋸的替代品-更好的性能頻率從150兆赫到1.4千兆赫，應(yīng)用在SONET / SDH / DWDM /等電信技術(shù)， FEC / SERDES / OC-3至OC-192 1-2-4-10千兆位光纖通道，無線基站/無線局域網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)，航空電子飛行控制，軍事通信設(shè)備，時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù) ，標(biāo)清/高清視頻 FPGA/ASIC時(shí)鐘生成，測(cè)試和測(cè)量設(shè)備。

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: M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶體,M21x晶體振蕩器

M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶體,M21x晶體振蕩器，編碼：M2120S002 622.08, 644.5313，型號(hào)：M21x系列晶振，工作溫度：-40°C to +85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.0*5.0mm，頻率：622.08MHz，電壓：3.3V，輸出方式：LVPECL，美國(guó)進(jìn)口晶振，差分輸出振蕩器，差分晶體，OSC石英晶振，石英晶體振蕩器，多頻振蕩器利用MtronPTI的Qik ChipTM技術(shù)來提供非常低抖動(dòng)的時(shí)鐘適用于所有輸出頻率。M21x有多達(dá)4種不同的頻率輸出，從10MHz到 1.4 GHz。M21x利用穩(wěn)定的基頻三次泛音晶體和Qik ChipTM IC來提供輸出頻率范圍寬。使用這種設(shè)計(jì)方法，M21x在以下方面提供了卓越的性能頻率穩(wěn)定性、抖動(dòng)、相位噪聲和長(zhǎng)期可靠性。被應(yīng)用在1-2-4-10千兆位光纖通道無線基站/ WLAN /千兆以太網(wǎng) xDSL網(wǎng)絡(luò)通信航空電子飛行控制軍事通信時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù) 低抖動(dòng)時(shí)鐘生成頻率余量微調(diào)。
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: M2002S220 39.995800有源晶體,7050差分輸出振蕩器

M2002S220 39.995800有源晶體,7050差分輸出振蕩器，美國(guó)進(jìn)口晶振，差分晶體，編碼：M2002S220 39.995800，型號(hào)：M2系列晶振，工作溫度：-40℃ to +85℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，頻率：39.9958MHz，電壓：3.3V，時(shí)鐘晶體振蕩器，有源晶振，無引線芯片載體（LCC）封裝接縫密封包裝三態(tài)或待機(jī)功能選項(xiàng) 穩(wěn)定性達(dá)到20 ppm 完全符合RoHS 6標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛應(yīng)用于微處理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工業(yè)控制器寬帶接入測(cè)試和測(cè)量設(shè)備上。
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: M2001S038 50.000000振蕩器,7050貼片差分晶振

M2001S038 50.000000振蕩器,7050貼片差分晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶體振蕩器，差分有源晶振，編碼：M2001S038 50.000000，型號(hào)：M2系列晶振，工作溫度：-55℃ to +125℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，頻率：50MHz，電壓：3.3V，無引線芯片載體（LCC）封裝接縫密封包裝三態(tài)或待機(jī)功能選項(xiàng) 穩(wěn)定性達(dá)到20 ppm 完全符合RoHS 6標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛應(yīng)用于微處理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工業(yè)控制器寬帶接入測(cè)試和測(cè)量設(shè)備上。
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: 7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI進(jìn)口晶振

7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI進(jìn)口晶振，編碼：M2010S149 19.660800，型號(hào)：M1系列晶振，工作溫度：0°C to +70°C，精度：±100ppm，尺寸：7.0*5.0mm，頻率：19.6608MHz，電壓：5V，美國(guó)進(jìn)口晶振，有源晶振SPXO，MtronPTI石英晶體，輸出：HCMOS，無引線芯片載體（LCC）封裝接縫密封包裝三態(tài)功能選項(xiàng) 穩(wěn)定性達(dá)到20 ppm 完全符合RoHS 6標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛應(yīng)用在微處理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工業(yè)控制器寬帶接入測(cè)試和測(cè)量設(shè)備。
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: HPO-310 66.000000有源晶體,MtronPTI差分輸出振蕩器

HPO-310 66.000000有源晶體,MtronPTI差分輸出振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振SPXO，美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼：HPO-310 66.000000，型號(hào)：HPO系列晶振，工作溫度：-55℃ to +125℃，精度：±5ppm，尺寸：7.0*5.0mm，頻率：66MHz，電壓：3.3V，輸出：HCMOS，差分晶振是有源晶體振蕩器中的一種，用于產(chǎn)生高穩(wěn)定性的頻率信號(hào)，它主要由兩個(gè)互補(bǔ)的石英晶體振蕩器(XO和X1)和一個(gè)固定的電容構(gòu)成。差分晶振中兩個(gè)晶體振蕩器相互引入的頻率差被稱為差分輸出，這種結(jié)構(gòu)可以提供更高的抗干擾性和抗噪聲性能，使得時(shí)鐘信號(hào)更穩(wěn)定可靠。
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: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振，SMD晶體，諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型號(hào)：CX635A系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，頻率：18.432 MHz，負(fù)載電容：13pF，石英晶體晶振，貼片晶體，石英晶振，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙，無線局域網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，無線通信，無線電話上。
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: 5032貼片晶體,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18諧振器

5032貼片晶體,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶體諧振器，編碼：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型號(hào)：CX532系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，頻率：19.6608 MHz，負(fù)載電容：18pF，微型薄型2墊表貼式晶振，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，適用于藍(lán)牙無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)，數(shù)碼電子，智能手機(jī)，智能兒童游戲機(jī)，平板電腦，無線通信上。
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: CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5無源晶體,Cardinal美國(guó)進(jìn)口晶振

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5無源晶體,Cardinal美國(guó)進(jìn)口晶振，無源晶體，石英晶體晶振，編碼：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型號(hào)：CX5系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，頻率：7.3728 MHz，負(fù)載電容：18pF，貼片石英晶體，石英晶體，貼片晶體，微型薄型表面貼裝晶體，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)上。
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: CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18進(jìn)口晶體,CX5石英晶體諧振器

CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18進(jìn)口晶體,CX5石英晶體諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，卡迪納爾SMD晶振，編碼：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型號(hào)：CX5系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，頻率：8 MHz，負(fù)載電容：18pF，晶體諧振器，無源晶體，石英晶振，微型薄型表面貼裝晶體，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙，無線局域網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，GPS，軍事設(shè)備，無線電話。
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: CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225貼片石英晶體,Cardinal晶振

CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225貼片石英晶體,Cardinal晶振，無源晶振，石英晶體，編碼：CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18，型號(hào)：CX325系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，晶體諧振器，進(jìn)口晶振，貼片晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、消費(fèi)娛樂電子、汽車、醫(yī)療、軍事航空等各個(gè)領(lǐng)域。
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: CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18諧振器,卡迪納爾49SMD晶體

CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18諧振器,卡迪納爾49SMD晶體，編碼：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型號(hào)：CSM4系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，頻率：8 MHz，負(fù)載電容：18pF，進(jìn)口晶振，卡迪納爾SMD晶振，無源晶振，薄型表面貼裝晶體。封裝非常適合自動(dòng)化表面貼裝assembly和回流焊實(shí)踐， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，應(yīng)用在時(shí)鐘鐘表，智能體溫計(jì)，藍(lán)牙無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 微處理器(Microprocessor Unit) 微控制器機(jī)頂盒上。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶體諧振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶體諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型號(hào)：CSM1系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，頻率：14.7456 MHz，負(fù)載電容：20pF，晶體諧振器，貼片石英晶體，薄型表面貼裝晶體。封裝非常適合自動(dòng)化表面貼裝assembly和回流焊實(shí)踐， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，應(yīng)用在藍(lán)牙無線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 微處理器(Microprocessor Unit) 微控制器機(jī)頂盒上。
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: CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振

CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，無源晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶振，編碼：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型號(hào)：CPFB系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，頻率：32.768 kHz，負(fù)載電容：6pF，貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，精度：±10 ppm，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，低調(diào)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占地面積 32.768千赫，被廣泛應(yīng)用于時(shí)鐘鐘表，智能手機(jī)，智能家具家電，GPS，工業(yè)設(shè)備等用途。
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: PP1GG 20.250000,6035四腳貼片晶振,PP諧振器

PP1GG 20.250000,6035四腳貼片晶振,PP諧振器，編碼：PP1GG 20.250000，型號(hào)：PP系列晶振，工作溫度：0℃ ~ +70℃，尺寸：9.0*3.50mm，頻率：20.25MHz，負(fù)載電容：18pF，精度：±20 ppm，石英晶體晶振，四腳貼片晶振，貼片晶體，諧振器，小型薄型封裝符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 寬頻率范圍 PCMCIA -高密度PCB組件，被廣泛應(yīng)用于無線通話，時(shí)鐘鐘表，智能手機(jī)，GPS，智能家具家電等用途。
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