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: 愛普生晶振,貼片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 12.0000MD30Z-K3

2520mm體積的晶振,"FA-20H 12.0000MD30Z-K3",可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX2016DB晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CT2520DB晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GB晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX2520DB晶振

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX2016DB晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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[行業(yè)資訊]Wintron溫特龍晶振WCO-302A30HL-EXT-013.000MHz產品系列介紹2024年05月25日 16:23: Wintron溫特龍晶振WCO-302A30HL-EXT-013.000MHz產品系列介紹
Wintron在頻率控制器件(晶體單元、SPXO、VCXO、VCSO、TCXO、OCXO、VCO、MCF、DRO)、微波元件(低噪聲放大器、高功率放大器、MMIC、PLL、頻率合成器)和定制技術解決方案的設計、制造和營銷方面處于世界領先地位。
Wintron晶振廠家頻率控制設備旨在滿足各種應用的嚴格要求，如電信、消費產品、計算機、儀器儀表、移動通信、商業(yè)、工業(yè)、軍事和航空等級的導航設備。
我們經(jīng)驗豐富的專業(yè)工程師和技術人員團隊為我們所有的產品帶來了當今領先的技術和卓越的品質；從而生產出滿足或超過客戶期望的產品。我們在產品開發(fā)和制造的每個階段監(jiān)控質量，確保產品具有卓越的可靠性和巨大的價值。Wintron積極追求領先的技術，以確保其客戶將繼續(xù)獲得最具競爭力的時間源。通過我們的不斷努力，我們?yōu)槭袌鰩砹耸浊恢傅男詢r比標準。; 閱讀（895）標簽：石英晶振|貼片晶振|晶體振蕩器|進口晶振|藍牙晶振

[行業(yè)資訊]XLM326100.000000I 3225 100M瑞薩RENESAS六腳差分LVDS華為Mate60 5G晶振2024年01月03日 17:23: XLM326100.000000I 3225 100M瑞薩RENESAS六腳差分LVDS華為Mate60 5G晶振,美國瑞薩RENESAS晶振,有源晶振,歐美晶振
Counterpoint指出,貼片晶振隨著庫存調整接近尾聲,預計2024年智能手機出貨量將同比增長3%,差分晶振呈現(xiàn)相對健康的態(tài)勢.在新興市場消費者信心增強和宏觀經(jīng)濟改善的背景下,復蘇預計將主要集中在新興市場.其進一步稱,華為憑借新推出的Mate60 5G系列和舊款P系列4G設備,在2023年第三季度取得了巨大成功.假設華為能夠通過與合作伙伴建立合作關系擴大麒麟SoC的生產,預計該品牌在2024年仍將保持37%的同比增長; 閱讀（950）標簽：美國瑞薩差分晶振

[行業(yè)資訊]FCX9M02500020Y5L 49SMD 25M 20PF 日本富士FCom晶振參數(shù)對比2023年12月21日 16:06: FCX9M02500020Y5L 49SMD 25M 20PF 日本富士FCom晶振參數(shù)對比富士晶振, FCX-9M貼片晶振,進口晶振測試友商的49S/24M20pF20ppm、49S/8M20pF20ppm、49S/16M20pF20ppm的參數(shù),各5件.具體測試數(shù)據(jù)如下：隨機選擇FCom的相同頻率,日本富士晶體晶振相同的標稱參數(shù)測試所示.; 閱讀（1278）標簽：富士石英晶振

[行業(yè)資訊]FCX9M00800018Y5L 49SMD 8M 18PF系統(tǒng)級芯片單片機富士無源晶振2023年12月14日 11:29

FCX9M00800018Y5L 49SMD 8M 18PF系統(tǒng)級芯片單片機富士無源晶振,FujiCom無源晶振,日本富士晶振, FCX-9M貼片晶振

單片機晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時鐘信號.通常一個系統(tǒng)共用一個日本富士晶體晶振,便于各部分保持同步.有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過電子調整頻率的方法保持同步.

閱讀（42）標簽：富士進口晶振

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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振

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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振

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