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愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AN晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-238V晶振
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-238A晶振
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
貼片石英晶體,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3",體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3
貼片晶振本身體積小,"FA-128 26.0000MF10Z-AC3",超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3
貼片晶振本身體積小,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3",超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GB晶振
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
- [技術(shù)支持]CRYSTEK振蕩器CCPD-575X-20-80.000晶體負載計算2024年04月19日 09:56
CRYSTEK振蕩器CCPD-575X-20-80.000晶體負載計算
圖1中的皮爾斯門振蕩器得到了大多數(shù)設(shè)計師的認可，但很少有人知道如何正確指定晶體。圖1拓撲結(jié)構(gòu)中使用的晶體可以是基本的AT-CUT或BT-CUT。與AT-CUT相比，BT-CUT石英晶體晶振在溫度上具有較差的頻率穩(wěn)定性。這種拓撲結(jié)構(gòu)使用平行晶體而不是串聯(lián)晶體。當指定了并聯(lián)晶體時，晶體制造商還將要求您指定負載電容。
為了理解負載電容，想象一個串聯(lián)LC電路，其中晶體是L，負載電容是C。LC電路的諧振頻率將作為L和C的函數(shù)而變化。但在晶體的情況下，L是固定的（溫度不是參數(shù)）。
晶體數(shù)據(jù)表上由負載電容控制的參數(shù)是25°C下中心頻率的容差或校準。如果石英晶體振蕩器電路未設(shè)計為與負載電容值匹配，則中心頻率將不在數(shù)據(jù)表的公差范圍內(nèi)。有趣的是，所謂的并聯(lián)晶體需要其電容負載與其端子有效串聯(lián)。
- 閱讀（902） 標簽：振蕩器|石英貼片晶振|智能家居晶振
- [行業(yè)資訊]GED提供高質(zhì)量晶振產(chǎn)品SMD2200.3C-36.860MHz生產(chǎn)線2024年04月17日 09:53
GED提供高質(zhì)量晶振產(chǎn)品SMD2200.3C-36.860MHz生產(chǎn)線
GED是一家高質(zhì)量、高產(chǎn)量的標準和定制電子設(shè)備制造商，例如VCO、OCXOs、VCXOs、TCXOs、VCTCXOs、dro、頻率轉(zhuǎn)換器、合成器、微波放大器、時鐘振蕩器和晶體。我們設(shè)備的頻譜覆蓋了從30Hz到26GHz的范圍。
GED總部位于南加州，是一家為全球客戶提供服務的國際公司。GED晶振廠家提供了無與倫比的高質(zhì)量、低成本和卓越服務的組合。超越客戶的期望是GED經(jīng)營理念背后的驅(qū)動力。我們可以根據(jù)任何交貨時間表提供任何數(shù)量的標準和定制設(shè)計產(chǎn)品。
GED已經(jīng)設(shè)計和制造了數(shù)百萬個頻率源、石英器件和放大器。我們對所有產(chǎn)品的材料規(guī)格、制造、校準和測試程序進行了高度定義，以生產(chǎn)最高標準的性能和質(zhì)量。GED為商業(yè)行業(yè)以及過程控制、工業(yè)、船舶、航空航天、工業(yè)和軍事應用提供標準和定制組件。
GED的工程和設(shè)計團隊可以復制和/或改造任何特殊或定制的VCO、OCXO、VCXO或TCXO器件?old或new?to的外形、適配性和功能符合原始規(guī)格。這意味著，如果您需要更換過時或不再可用的零件，GED可以提供.
- 閱讀（896） 標簽：高質(zhì)量晶振|高品質(zhì)晶振|石英晶振|通訊晶振
- [行業(yè)資訊]Fuji富士晶振FCX2S02600010I1X 2016 26M 10PF 10PP -40+125真無線立體聲2024年03月14日 18:44
Fuji富士小尺寸晶振,FCX2S02600010I1X晶振編碼,無線耳機晶振富士晶體晶振Fuji富士晶振FCX2S02600010I1X 2016 26M 10PF 10PP -40+125真無線立體聲TWS：True Wireless Stereo的縮寫,意為真正的無線立體聲.TWS技術(shù)是基于藍牙芯片發(fā)展而來,實現(xiàn)真正的左右聲道無線分離使用.而晶振在此中是提供穩(wěn)定工作時鐘脈沖頻率.
- 閱讀（1556） 標簽：日本富士無線耳機晶振
- [行業(yè)資訊]富士晶振物聯(lián)網(wǎng) FCX3M02500020Y1G 3225 25M 20PF 10PP2023年12月22日 17:23
富士晶振物聯(lián)網(wǎng) FCX3M02500020Y1G 3225 25M 20PF 10PP日本Fuji晶振, FCX-3M手機晶振,無線藍牙晶振對于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用,需要以高速和低速時鐘運行MCU.16MHz、24MHz、32MHz、40MHz和32.768kHz等典型頻率廣泛用于藍牙智能、藍牙低功耗(BLE)、Wi-Fi、ZigBee和sub-GHzRF等無線通信.富士水晶貼片晶振提供全系列可靠頻率產(chǎn)品,針對物聯(lián)網(wǎng)應用進行了優(yōu)化.晶振對于可穿戴設(shè)備,低功耗是主要要求.具有低ESR晶體的振蕩電路是首選,因此富士晶體為可穿戴應用提供了低ESR選項.
- 閱讀（1246） 標簽：富士石英晶體
- [行業(yè)資訊]FCX9M00800018Y5L 49SMD 8M 18PF系統(tǒng)級芯片單片機富士無源晶振2023年12月14日 11:29
FCX9M00800018Y5L 49SMD 8M 18PF系統(tǒng)級芯片單片機富士無源晶振,FujiCom無源晶振,日本富士晶振, FCX-9M貼片晶振
單片機晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時鐘信號.通常一個系統(tǒng)共用一個日本富士晶體晶振,便于各部分保持同步.有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步.
- 閱讀（42） 標簽：富士進口晶振
- [行業(yè)資訊]FCO3K03276833CPD00 3225 32.768KHZ XO CMOS遙控器FujiCom富士無源晶振有源晶振2023年12月08日 16:00
FCO3K03276833CPD00 3225 32.768KHZ XO CMOS遙控器FujiCom富士無源晶振有源晶振在富士水晶,我們所做的每一件事都致力于創(chuàng)新和卓越.我們經(jīng)驗豐富的工程師團隊致力于開發(fā)滿足客戶不斷變化的需求的尖端富士貼片晶振頻率元件.我們使用最新的技術(shù)和制造工藝來確保我們的產(chǎn)品符合最高質(zhì)量標準.除了提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,我們還提供個人化的客戶服務,幫助我們的客戶找到適合他們特定情況的最佳解決方案.我們了解每個客戶的需求都是獨一無二的,因此我們與他們密切合作,提供量身定制的頻率解決方案和富士Fujicom晶體振蕩器技術(shù)支援.FujiCom富士晶振,FCO-3K晶振,日本有源晶振
- 閱讀（2239） 標簽：FujiCom富士無源晶振
- [行業(yè)資訊]PCBA線路板用到臺灣晶振7M24000020 3225 18PF 10PP -40+85 TXC2023年11月13日 15:08
PCBA線路板用到臺灣晶振7M24000020 3225 18PF 10PP -40+85 TXC
晶體的等效電路但在這種“芯片微縮”工藝中,安裝芯片的封裝本身并未發(fā)生變化.芯片焊盤與封裝引腳之間的距離變得更長.當焊盤和引腳之間的印制線在電氣意義上變得“更長”時,臺灣晶技TXC晶振它會影響負載的阻抗和電阻(ESR),而減小芯片中電子速度加快會影響電感.MCU的封裝越大,它受芯片微縮影響的可能性就越大.PCBA線路板晶振,7M24000020臺灣晶振, 3225 18PF 10PP TXC晶振
- 閱讀（1151） 標簽：臺灣晶技TXC晶振
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