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ABS13-32.768KHZ-T無(wú)源晶振,ABS13晶體諧振器
ABS13-32.768KHZ-T無(wú)源晶振,ABS13晶體諧振器，編碼為：ABS13-32.768KHZ-T，型號(hào)：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：12.5pF，進(jìn)口晶振，美國(guó)Abracon貼片晶振，低頻 在圓筒封裝中嵌入耐熱晶體的塑料封裝 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備，無(wú)線通信 ，智能家電，電腦。更多 +
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ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無(wú)源晶振,8038四腳貼片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無(wú)源晶振,8038四腳貼片晶振，編碼為：ABS25-100.000KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：100kHz，負(fù)載電容：12.5pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶體，貼片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。更多 +
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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振，編碼為：ABS25-32.768KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：12.5pF，四腳貼片晶振，石英晶體晶振，進(jìn)口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。更多 +
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ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振，編碼為：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型號(hào)：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：24MHz，負(fù)載電容：10pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍 最大40 ppm。超過(guò)10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性 基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝，被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)/室外應(yīng)用設(shè)計(jì)， 電子產(chǎn)品 電腦設(shè)備，無(wú)線通訊設(shè)備上。更多 +
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ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無(wú)源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無(wú)源晶振，編碼為：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型號(hào)：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，頻率：32MHz，石英晶體晶振，進(jìn)口晶振，無(wú)源晶振，針對(duì)節(jié)能可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了優(yōu)化 應(yīng)用程序 以極低的電鍍電容進(jìn)行電鍍， 低至4pF，優(yōu)化ESR 最大高度為0.4毫米，非常適合身高 受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，被廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備 ， 藍(lán)牙低能耗（BLE） 無(wú)線模塊 機(jī)器上。更多 +
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ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼為：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型號(hào)：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，頻率：26MHz，負(fù)載電容：8pF，AbraconCrystal，無(wú)源晶振，針對(duì)低功耗、可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化， 和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 保證低100ωESR確保工作在 功耗敏感型解決方案 最大高度為0.40毫米，非常適合身高 受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī) 無(wú)線模塊，無(wú)線WiFi。更多 +
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ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體，編碼為：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型號(hào)：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，頻率：27.12MHzMHz，負(fù)載電容：8pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。 通信和測(cè)試設(shè)備。 高密度應(yīng)用 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。更多 +
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ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振，編碼為：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型號(hào)：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，頻率：26MHz，負(fù)載電容：8pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片石英晶體，貼片石英晶體，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。 通信和測(cè)試設(shè)備。 高密度應(yīng)用 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。更多 +
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ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國(guó)Abracon貼片晶振
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國(guó)Abracon貼片晶振，編碼為：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型號(hào)：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：12.8MHz，負(fù)載電容：15pF，進(jìn)口晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片石英晶體，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化，被廣泛應(yīng)用于無(wú)線晶振，無(wú)線通訊設(shè)備，智能手機(jī)，數(shù)碼電子。更多 +
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ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶體諧振器,2520晶振
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶體諧振器,2520晶振，編碼為：ABM10-167-12.000MHZ-T3，型號(hào)：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：12MHz，負(fù)載電容：8pF，進(jìn)口晶振，晶體諧振器，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化，被廣泛應(yīng)用于無(wú)線晶振，無(wú)線通訊設(shè)備，智能手機(jī)，數(shù)碼電子。更多 +
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ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振
更多 +ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振，編碼為：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型號(hào)：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：13.56MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式 適合RoHS回流曲線 提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī) 通信和測(cè)試設(shè)備 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。
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ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體，編碼為：ABM3-20.000MHZ-B2-T，型號(hào)：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：20pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式 適合RoHS回流曲線 提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī) 通信和測(cè)試設(shè)備 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。更多 +
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ABL-22.1184MHZ-B2,ABL無(wú)源晶振,1155貼片晶體
ABL-22.1184MHZ-B2,ABL無(wú)源晶振,1155貼片晶體，編碼為：ABL-22.1184MHZ-B2,ABL，型號(hào)：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，頻率：22.1184MHz，負(fù)載電容：18pF，貼片石英晶體，AbraconCrystal，高可靠性和低成本 緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度 成熟的電阻焊接金屬封裝，被廣泛應(yīng)用于家用電子產(chǎn)品 計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器和通信 高精度TCXO和時(shí)鐘鐘表，醫(yī)療設(shè)備等用途。更多 +
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ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T進(jìn)口晶振,ABLSG石英晶振
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