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產(chǎn)品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	KDS晶振供應(yīng)商,DSX221G通訊設(shè)備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體 2520mm超小型晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.	12-64MHZ	2.5x2.0mm
	大真空SMD水晶振動子,DSX221SH四腳貼片晶振,ZC13727石英晶體諧振器石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀20年代初，因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對稱性，在電場的作用下，晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變，從而產(chǎn)生機械振動，獲得特定的頻率。	12-54MHZ	2.5x2.0mm
	大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振 3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。	9.6~52MHz	3.2x2.5mm
	KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振 49SMD貼片晶振本身體積小,超薄型貼片石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振	4.000MHz-60.000MHZ	11*4.6mm
	KDS無源諧振器,DSX321G藍牙模塊晶振,1N226000AA0L小型設(shè)備用晶振石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀20年代初，因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對稱性，在電場的作用下，晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變，從而產(chǎn)生機械振動，獲得特定的頻率。	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D車載晶振 2016mm超小型晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	20~64MHz	2.0x1.6mm
	日本KDS進口晶振,DSX321G多媒體設(shè)備晶振,1N227000EE0L四腳貼片晶振 3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品	16MHz~60MHz	2.0x1.6mm
	KDS高性能晶振,DSO321SR晶體振蕩器,1XSE012000AR58耐高溫晶振 3225mm體積非常小的石英晶體振蕩器,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	0.2~125MHZ	3.2x2.5mm
	大真空3225mm晶振,DSO321SV低消費電流晶振,1XSE009600AV有源晶振 3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	0.7~90MHZ	3.2x2.5mm
	大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振 KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,KDS品牌以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn)SMD晶體.KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴. 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的陶瓷晶振技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm
	臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序，該程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振	9.6M-50MHZ	5.0mm*3.2mm
	中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振超小型表面貼片型SMD晶振,加高石英晶振最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從10MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求. 中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振	8.000MHZ-64.000MHZ	4.0mm*2.5mm
	日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振石英晶振的研磨技術(shù)：通過對切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為：深圳進口晶振代理商在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術(shù)水平的一個方面，通過理論與實際相結(jié)合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振	7.9-64MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振貼片晶振本身體積小,超薄型陶瓷晶體諧振器,KDS晶振特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振	8.000MHZ-40.000MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振石英晶振高精密點膠技術(shù)：晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使KDS晶振寬溫晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm