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蘋(píng)果手機(jī)藍(lán)牙專(zhuān)用晶振SG-8018CE愛(ài)普生有源晶振編碼X1G005591001900

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蘋(píng)果手機(jī)藍(lán)牙專(zhuān)用晶振SG-8018CE愛(ài)普生有源晶振編碼X1G005591001900

手機(jī)藍(lán)牙耳機(jī)博通集成BK3288恒玄科技BES2000山景集成電路BP1048B2博通集成BK3288是一款28nm工藝、高性能雙核、低功耗的藍(lán)牙5.0雙模音頻芯片,愛(ài)普生晶振其特性如下:1.-94dBm射頻接收靈敏度,10dBm發(fā)射功率;2.專(zhuān)用音頻DSP,支持浮點(diǎn)和每秒1G次數(shù)的16bit*16bit乘加運(yùn)算能力;3.極低的待機(jī)和工作功耗,藍(lán)牙耳機(jī)模式下A2DP功耗小于4mA;4.支持2.4GHz私有協(xié)議、2Mbps速率和長(zhǎng)包模式,支持低延遲私有音頻解決方案;5.96dB的音頻ADC102dB的音頻DAC,采樣率8kHz~384kHz;6.微秒級(jí)別的ADCDAC延遲支持寬頻帶的主動(dòng)降噪;7.單芯片同時(shí)支持主動(dòng)降噪、陣列麥克風(fēng)降噪、聲學(xué)回聲消除和人工智能語(yǔ)音助手CU控制接口.

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SG-8018CE愛(ài)普生有源晶振編碼X1G005591001900,蘋(píng)果手機(jī)藍(lán)牙專(zhuān)用晶振

愛(ài)普生有源晶振編碼 型號(hào) 頻率 長(zhǎng)X寬X高 輸出波 電源電壓 工作溫度 頻差
X1G005591001100 SG-8018CE 25.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001200 SG-8018CE 25.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001300 SG-8018CE 20.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001400 SG-8018CE 20.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001500 SG-8018CE 50.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001600 SG-8018CE 50.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001700 SG-8018CE 48.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001800 SG-8018CE 48.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591001900 SG-8018CE 24.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002000 SG-8018CE 24.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002100 SG-8018CE 40.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002200 SG-8018CE 40.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002300 SG-8018CE 16.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002400 SG-8018CE 16.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002500 SG-8018CE 12.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002600 SG-8018CE 12.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002700 SG-8018CE 10.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002800 SG-8018CE 10.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591002900 SG-8018CE 27.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591003000 SG-8018CE 27.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591003100 SG-8018CE 32.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591003200 SG-8018CE 32.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591003300 SG-8018CE 8.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G005591003400 SG-8018CE 8.000000 MHz 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS 1.620 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
恒玄普通藍(lán)牙音頻芯片BES2000系列采用40nm工藝,單芯片集成RFPMU、CODEC、CPU;支持前饋或反饋主動(dòng)降噪.該芯片支持藍(lán)牙4.2版本,內(nèi)置80MIPS高速DSP,語(yǔ)音識(shí)別能力強(qiáng);支持藍(lán)牙協(xié)議包含HFPA2DP、RCPSPP、GATT等協(xié)議,可配合手機(jī)APP,實(shí)現(xiàn)音源選擇、日產(chǎn)晶振模式選擇、EQ調(diào)整和定時(shí)關(guān)機(jī)等功能,2個(gè)設(shè)備配合實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)2.0聲道,同時(shí)做到2個(gè)設(shè)備按鍵關(guān)聯(lián);支持UART串口通訊由MCU去控制.可以開(kāi)發(fā)附加值更高,性能更強(qiáng)的高端耳機(jī)應(yīng)用.SG-8018CE愛(ài)普生有源晶振編碼X1G005591001900,蘋(píng)果手機(jī)藍(lán)牙專(zhuān)用晶振

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