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百利通亞陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振

頻率：155.52MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身是小體積2520貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

百利通亞陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì)：石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng)，從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用

項(xiàng)目	符號(hào)	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	155.52MHZ	請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	2.25-2.75V	請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://ellentracy.cn
		H: -20℃ to +70℃

頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負(fù)載條件、最大工作頻率
待機(jī)電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時(shí)間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動(dòng)時(shí)間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

百利通亞陶晶振編碼列表：

Manufacturer Part Number原廠代碼	Manufacturer品牌	Series型號(hào)	Frequency 頻率	Frequency Stability頻率穩(wěn)定度	Operating Temperature 工作溫度	Package / Case包裝/封裝	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
LDA000004	Diodes Incorporated	LD	100MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
LDF550001	Diodes Incorporated	LD	155.52MHz	±25ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
LDA000002	Diodes Incorporated	LD	100MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
LDA620002	Diodes Incorporated	LD	106.25MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
LDA620003	Diodes Incorporated	LD	106.25MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
LDF000001	Diodes Incorporated	LD	150MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)

KX251 2.5_2.0 CMOS

百利通亞陶晶振產(chǎn)品列表：

LD PB PD PF PK PN PX

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。

百利通亞陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振

臺(tái)灣百利通晶振環(huán)?；纠砟睿?/span>

1.作為良好的企業(yè)市民，遵循本公司的行動(dòng)方針，充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境。遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī)。

2.保護(hù)自然環(huán)境，六腳有源晶振充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù)，維持和保全生物多樣性。

3.有效利用資源和能源，認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性，努力進(jìn)行有效利用。

4為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn)，致力于減少?gòu)U棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán)，努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)。

5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，差分晶體振蕩器充分發(fā)揮綜合實(shí)力，推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)。

6.建立環(huán)境管理系統(tǒng)，充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng)，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，定期修正，不斷改善，努力預(yù)防環(huán)境污染。

百利通亞陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振

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石英貼片晶振高精度晶振 LDGPON155晶振 LDA000004晶振

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: 百利通亞陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振; 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,2520晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 百利通亞陶晶振,有源晶振,JT255晶振,JT2553P0016.369000晶振; 2520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).