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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

EPSON愛(ài)普生公司成立于1942年5月,總部位于日本長(zhǎng)野縣諏訪市,是數(shù)碼映像領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè).愛(ài)普生集團(tuán)通過(guò)富有創(chuàng)新和創(chuàng)造力的文化,提升企業(yè)價(jià)值,致力于為客戶提供數(shù)碼影像創(chuàng)新技術(shù)和解決方案.愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)是一家專業(yè)從事石英晶振元件的廠商,愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)（Epson — yocom）運(yùn)用長(zhǎng)年積累的培育人工石英貼片晶振以及以加工為代表的、實(shí)現(xiàn)精微化、高精度、高品質(zhì)的綜合技術(shù),提出“3D戰(zhàn)略”究極應(yīng)用石英特性而制造的三大元器件:定時(shí)元器件、傳感元器件、光學(xué)元器件,并創(chuàng)出將其復(fù)合而成的模塊,為成為不可缺少的企業(yè)而邁進(jìn)至今.

愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振,貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除日產(chǎn)晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

愛(ài)普生晶振規(guī)格參數(shù)	FC-135晶振
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±20ppm
工作溫度范圍	−40～+85 °C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負(fù)載電容	7,12.5pF
激勵(lì)功率	0.5μW
老化@ + 25°C	±3ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍	-55°C to +125°C

愛(ài)普生千赫茲音叉晶振型號(hào)晶振:

Model/型號(hào)	Frequency/頻率	Oper. Temper. Range/工作溫度	ESR[MAX] 等效串聯(lián)電阻	Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平	Tumover Temperature	LxWxH/尺寸	Parabolic Coefficient	Freq.Aging@+25C[Max]	Terminal Plating
FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ

愛(ài)普生千赫茲音叉晶振編碼晶振:

編碼	Model/型號(hào)	Frequency/頻率	Oper. Temper. Range/工作溫度	ESR[MAX] 等效串聯(lián)電阻	Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平	Tumover Temperature	LxWxH/尺寸	Parabolic Coefficient	Freq.Aging@+25C[Max]	Terminal Plating
X1A000141000600	FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
X1A000141001100	FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
X1A000141001500	FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
X1A000141001600	FC-135R	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
Q13FC1350000100	FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
Q13FC1350000200	FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
Q13FC1350000300	FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
Q13FC1350000400	FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
Q13FC1350000500	FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ
Q13FC1350000600	FC-135	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 70 KΩ	≤ 0.5 µW	+25ºC +/-5ºC	3.2 x 1.5 x 0.9 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Ａｕ

FC-135 FC-135R FC-255

機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于無(wú)源晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶體諧振器時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

愛(ài)普生晶振集團(tuán)環(huán)?；纠砟睿鹤鳛榱己玫钠髽I(yè)市民,遵循本公司的行動(dòng)方針,充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境.遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).保護(hù)自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù),維持和保全生物多樣性.有效利用資源和能源,認(rèn)識(shí)到3215石英晶體諧振器資源和能源的有限性,努力進(jìn)行有效利用.愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn),致力于減少溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、32.768K貼片晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì).推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn).建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.

愛(ài)普生晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、貼片無(wú)源晶振,有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個(gè)適合、三個(gè)承諾和一個(gè)框架：建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動(dòng)、產(chǎn)品以及服務(wù)過(guò)程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響；持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績(jī)效和環(huán)境管理體系的承諾；

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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鐘表模塊音叉晶體 FC-135晶振 Q13FC1350000100晶振

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