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愛普生晶振,貼片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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精工愛普生株式會(huì)社(總經(jīng)理:碓井 稔,以下簡稱為“愛普生”)在2008年正式和深圳市金洛鑫電子有限公司簽訂在中國區(qū)域深圳總代理簽訂合作協(xié)議,在同年期間蘇州愛普生水晶宣布將高端的3215晶體生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到中國蘇州愛普生工廠生產(chǎn),并且成立研發(fā)中心.因?yàn)橹悄苁謾C(jī),以及GPS衛(wèi)星導(dǎo)航的普及,有源晶振得到迅速的發(fā)展,并且從早期5X7mm的體積演變到今天2520mm體積的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,以下是有源石英晶體振蕩器部分產(chǎn)品型號(hào),愛普生料號(hào)等.

愛普生晶振,貼片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。

愛普生晶振規(guī)格參數(shù) FC-135R晶振
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
工作溫度范圍  −40~+85 °C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負(fù)載電容 7,12.5pF
激勵(lì)功率 0.5μ
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C

愛普生千赫茲音叉晶振型號(hào)晶振:

Model/型號(hào) Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
FC-13A 32.768000 kHz -40 to +125 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-13A 32.768000 kHz -40 to +125 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-13A 32.768000 kHz -40 to +125 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
愛普生千赫茲音叉晶振編碼晶振:

編碼 Model/型號(hào) Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
X1A000091000200 FC-13A 32.768000 kHz -40 to +125 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000091000300 FC-13A 32.768000 kHz -40 to +125 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000091000500 FC-13A 32.768000 kHz -40 to +125 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141000100 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141000200 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141000300 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141000400 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141000500 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141000600 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au

FC-135 FC-135R FC-255

晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英陶瓷面晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安 裝,運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。愛普生晶振,貼片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振

機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管32.768K晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)?b>日產(chǎn)晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別。 

環(huán)境行為評(píng)價(jià):評(píng)價(jià)我們運(yùn)行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認(rèn)支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責(zé)完全結(jié)合的培訓(xùn).加強(qiáng)環(huán)境意識(shí)教育,提高全員環(huán)境意識(shí),充分調(diào)動(dòng)職工的積極性,積極使用溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO),3215進(jìn)口晶體,石英晶振,有源晶振環(huán)保型原材料,減少生產(chǎn)過程中的廢棄物產(chǎn)生量,努力向相關(guān)方施加環(huán)境影響.  愛普生晶振,貼片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振

愛普生晶振環(huán)境影響的最小化:遵照社會(huì)的期望,改進(jìn)的環(huán)境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少3215兩腳貼片晶振各種形式的廢物來實(shí)現(xiàn)這一承諾.愛普生晶振環(huán)境管理體系:在每一個(gè)運(yùn)行部門,實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財(cái)力保障.每年我們都將建立可測(cè)量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo). 

愛普生晶振集團(tuán)不斷改進(jìn)設(shè)計(jì),優(yōu)化工藝,調(diào)整工廠布局,采取相應(yīng)措施,減少壓電石英晶體污染環(huán)境的因素,盡可能地節(jié)省資源和能源,積極保護(hù)廠區(qū)和周圍地區(qū)的環(huán)境,在本公司石英晶振,,壓電石英晶體、有源晶體的生產(chǎn)與經(jīng)營過程中充分考慮對(duì)環(huán)境的影響,為人類的健康生存和持續(xù)發(fā)展作出貢獻(xiàn).

CA - 301晶振,柱面式石英晶體,引腳型插件晶振
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此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768K時(shí)鐘晶體"1TJF090DP1AI067"具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,貼片晶振,DST311S晶振,石英晶體諧振器
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此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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