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愛普生晶振,貼片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:11.41*4.06mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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愛普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,(32.768KHZ)系列出名,目前愛普生品牌遍布全世界,而千赫茲的晶體應用范圍也比較廣闊,所有的時記產(chǎn)品都需要用上KHZ系列晶體,該系產(chǎn)品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域.是對應陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比出色的產(chǎn)品.最適用于HDD, SSD, USB數(shù)碼產(chǎn)品,播放器、數(shù)碼相機、筆記本電腦、移動電話等.等用途.

愛普生晶振,貼片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的研磨技術:通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面,通過理論與實際相結合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié),注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;

愛普生晶振規(guī)格參數(shù) MC-405晶振
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20,50ppm
工作溫度范圍  −40~+85 °C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負載電容 6~12.5pF
激勵功率 1.0μ
老化@ + 25°C ±3,5ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍 -55°C to +125°C

愛普生千赫茲音叉晶振型號晶振:

Model/型號 Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅動電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
MC-406 120.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
MC-406 31.250000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
MC-406 141.200000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
MC-406 134.700000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-406 144.600000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
愛普生千赫茲音叉晶振編碼晶振:

編碼 Model/型號 Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅動電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
Q14MC4061001300 MC-406 120.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
Q14MC4061001900 MC-406 31.250000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
Q14MC4061004700 MC-406 141.200000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
Q14MC4062001500 MC-406 134.700000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q14MC4062004500 MC-406 144.600000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q13MC4051000300 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051000700 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051000800 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051001100 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051002900 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051003100 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi

MC-306 405 406

大體積晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。愛普生晶振,貼片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英無源晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存石英進口晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

愛普生晶振集團環(huán)?;纠砟睿鹤鳛榱己玫钠髽I(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環(huán)境.遵守國內外的有關環(huán)保法規(guī).保護自然環(huán)境,充分關注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.有效利用資源和能源,認識到陶瓷面無源晶振資源和能源的有限性,努力進行有效利用.愛普生晶振,貼片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

為構建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、表面陶瓷面晶振、,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構建循環(huán)型社會.推進環(huán)保型業(yè)務,充分發(fā)揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務,為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設定環(huán)境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預防環(huán)境污染.

愛普生晶振集團所生產(chǎn)的壓電石英晶體、四腳陶瓷殼貼片晶振,有源晶體,溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標準的要求,體現(xiàn)了一個適合、三個承諾和一個框架:建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動、產(chǎn)品以及服務過程的性質.規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進——持續(xù)改進環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾;

CA - 301晶振,柱面式石英晶體,引腳型插件晶振
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振
愛普生晶振,貼片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振
小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
AEL晶振,貼片晶振,60639晶振
AEL晶振,貼片晶振,60639晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
AEL晶振,貼片晶振,60609晶振
AEL晶振,貼片晶振,60609晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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