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愛普生晶振,貼片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:11.41*4.06mm

小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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愛普生株式會(huì)社愛普生拓優(yōu)科夢(mèng),(EPSON — YOCOM)1942年成立時(shí)是精工集團(tuán)的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續(xù)的生產(chǎn)壓電晶體,1996年2月在中國(guó)蘇州投資建廠,在當(dāng)時(shí)員工人數(shù)就達(dá)2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現(xiàn)已經(jīng)是世界500強(qiáng)企業(yè).

愛普生晶振,貼片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振,超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.

注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重日產(chǎn)晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計(jì)及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),提升了晶振廠家的競(jìng)爭(zhēng)力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其它公司。

愛普生晶振規(guī)格參數(shù) MC-406晶振
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20,50ppm
工作溫度范圍  −40~+85 °C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負(fù)載電容 6~12.5pF
激勵(lì)功率 1.0μ
老化@ + 25°C ±3,5ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C

愛普生千赫茲音叉晶振型號(hào)晶振:

Model/型號(hào) Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
MC-306 40.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-306 40.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-306 40.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-306 77.503000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-306 24.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi

愛普生千赫茲音叉晶振編碼晶振:

編碼 Model/型號(hào) Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅(qū)動(dòng)電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
Q14MC3062010500 MC-306 40.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q14MC3062014300 MC-306 40.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q14MC3062023700 MC-306 40.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q14MC3062023800 MC-306 77.503000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q14MC3062023900 MC-306 24.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 8 x 3.8 x 2.54 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q13MC4061000200 MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4061000400 MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4061000500 MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4061000600 MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4061000900 MC-406 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi

MC-306 405 406

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英貼片晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。愛普生晶振,貼片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振

陶瓷面晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。愛普生晶振,貼片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接無源晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

愛普生晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、32.768K無源晶體,有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個(gè)適合、三個(gè)承諾和一個(gè)框架:建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動(dòng)、產(chǎn)品以及服務(wù)過程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績(jī)效和環(huán)境管理體系的承諾;愛普生晶振,貼片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振

愛普生晶振集團(tuán)環(huán)?;纠砟睿鹤鳛榱己玫钠髽I(yè)市民,遵循本公司的行動(dòng)方針,充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境.遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).保護(hù)自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù),維持和保全生物多樣性.有效利用無鉛陶瓷面石英諧振器源和能源,認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性,努力進(jìn)行有效利用.

為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn),致力于減少溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、大體積貼片晶振、,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì).推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn).建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.

CA - 301晶振,柱面式石英晶體,引腳型插件晶振
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電話:0755--27876236
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振
愛普生晶振,貼片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
AEL晶振,貼片晶振,60639晶振
AEL晶振,貼片晶振,60639晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
AEL晶振,貼片晶振,60609晶振
AEL晶振,貼片晶振,60609晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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