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愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

頻率:13-52MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

貼片石英晶振適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).


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愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振,目前國(guó)外進(jìn)口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)SMD系列產(chǎn)品了,因系列體積大,很多電子產(chǎn)品接受小尺寸,而且生產(chǎn)過(guò)程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量大于系列,所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高的了.普通貼片石英晶振外觀(guān)使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀(guān)本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——SMD有源晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。

2

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說(shuō)明

條件

輸出頻率范圍

f0

13-52MHZ

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電源電壓

VCC

1.8-3.3V

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儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40 to +90

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

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H: -30 to +85


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±0.2× 10-6

 

L: ±2.0× 10-6

T: ±0.5× 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

10 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

愛(ài)普生有源晶體振蕩器編碼列表:
Product Number Model Frequency LxWxH Output Wave F.Tol@25°C Ope Temperature Freq/Temp I [Max] Freq. Control 25°C Aging
X1G0041310004 TG-5006CJ 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310006 TG-5006CJ 16.367667 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310007 TG-5006CJ 16.368000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310008 TG-5006CJ 16.369000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310009 TG-5006CJ 19.200000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310010 TG-5006CJ 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310011 TG-5006CJ 38.400000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-0.50 ppm  2.0 mA +/-1ppm
X1G0041310013 TG-5006CJ 16.367667 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-2.00 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310014 TG-5006CJ 16.368000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-2.00 ppm  1.5 mA +/-1ppm
X1G0041310015 TG-5006CJ 16.369000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-2.0 ppm -30 to +85 °C +/-2.00 ppm  1.5 mA +/-1ppm
3

TG-5035CJ CG

愛(ài)普生有源晶體振蕩器產(chǎn)品列表:

tg5035

4

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

5

愛(ài)普生晶振以“遵紀(jì)守法”、“零排放”和“削減廢棄物”為基本方針進(jìn)行廢棄物管理。

愛(ài)普生晶振為了削減事業(yè)活動(dòng)中排放的碳排放總量,提出了防止地球變暖的方針,為了達(dá)成目標(biāo),汽車(chē)電子晶振組織起防止地球變暖委員會(huì),包括從產(chǎn)品與生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)階段到生產(chǎn)工序的削減對(duì)策在內(nèi),由愛(ài)普生晶振集團(tuán)整體持續(xù)不斷地推進(jìn)全公司上下有組織的活動(dòng)。

隨著事業(yè)的成長(zhǎng),碳排放呈現(xiàn)增加的趨勢(shì),但是愛(ài)普生將繼續(xù)推進(jìn)由防止地球變暖特別委員會(huì)開(kāi)展的活動(dòng),作為活動(dòng)主體,SMD晶體振蕩器通過(guò)橫向開(kāi)展改進(jìn)能源效率的措施、與積極實(shí)施性?xún)r(jià)比較高的節(jié)能措施,為削減愛(ài)普生集團(tuán)整體的碳排放總量而努力。

愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

6

MA - 406晶振,陶瓷面無(wú)源晶振,貼片型四腳諧振器
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

貼片石英晶振適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).


愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振
愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振

小型貼片有源晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.


愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振
愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

貼片石英晶體振蕩器,又簡(jiǎn)稱(chēng)為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮溫補(bǔ)晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


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