愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
頻率:10-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
5032溫補晶振具有適合于移動通信設備用途的高的穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度:高的1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而數(shù)碼電子晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
10-40MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
3.3V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +90℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
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H: -30℃ to +85℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±1.0× 10-6 |
|
L: ±2.0× 10-6 |
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T: ±0.5× 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
Product Number | Model | Frequency | LxWxH | Output Wave | F.Tol@25°C | Ope Temperature | Freq/Temp | I [Max] | Freq. Control | 25°C Aging |
X1G0045710085 | TG5032CBN | 24.576000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710086 | TG5032CBN | 10.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710088 | TG5032CBN | 15.360000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710091 | TG5032CBN | 19.200000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710092 | TG5032CBN | 26.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710093 | TG5032CBN | 25.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710094 | TG5032CBN | 40.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 6.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710095 | TG5032CBN | 50.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-0.9 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 8.0 mA | +/-1ppm |
愛普生有源晶體振蕩器產(chǎn)品列表:
關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。
關于機械性沖擊
(1)從設計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次,按照設計不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。
(2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同,由于在內(nèi)部對石英晶振晶片進行了密封保護,因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。
請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
愛普生晶振5032貼片晶振通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—這些是倡議的支柱。
愛普生晶振科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何5032封裝貼片晶振排除之細節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務。
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隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前新小的產(chǎn)品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡交換機等網(wǎng)絡通訊設備中
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5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高的可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產(chǎn)品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高的速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數(shù)碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.
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5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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