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KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

頻率:3.75-90MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,石英晶振本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振,3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

  貼片晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使陶瓷晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

2

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

3.75-90MHZ

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電源電壓

VCC

2.8-3.3V

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儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作溫度

T_use

G: -10 to +70

請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://ellentracy.cn

H: -30 to +85


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

3

DSV321SV 2.8V3.3V

KDS有源晶振產(chǎn)品列表:

DSV211SV DSV531SV

4

如果由頻率計(jì)數(shù)器測(cè)量的頻率比目標(biāo)頻率高,要增加石英晶振的電容(CL,或Cd以及C 8)的值,以降低頻率到目標(biāo)頻率,反之亦然。請(qǐng)檢查波形幅度是否改善或沒有經(jīng)過我們調(diào)整頻率。如果它的改善,這表示該電路的原始設(shè)計(jì)不是調(diào)諧到最佳共振點(diǎn)為晶體的情況。該晶振應(yīng)正常后,諧振點(diǎn)的調(diào)整。如果波形幅度甚至沒有提高的頻率非常接近目標(biāo)頻率,我們可以通過以下三種方法改進(jìn):

方法1:降低產(chǎn)品線路外部電容(Cd和CG)的值,并通過有源晶體具有較低負(fù)載電容(CL)。

方法2:采用小電阻(RR)的晶體。

方法3:使用鎘和CG的不等價(jià)的設(shè)計(jì)。

我們可以增加鎘(XOUT)的負(fù)載電容和降低CG(辛)的負(fù)載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節(jié)省成本,保證安全。請(qǐng)用頻率計(jì)數(shù)器來測(cè)量所述晶體,以確保經(jīng)調(diào)整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進(jìn)行了改進(jìn)。如果頻率不符合規(guī)格,請(qǐng)采用晶體合適的CL值為根據(jù)您的目標(biāo)頻率。請(qǐng)采用貼片晶振具有較低的CL如果頻率比目標(biāo)頻率,反之亦然高得多系統(tǒng)不能正常工作,由于輸出頻率會(huì)偏差很大。

KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

5

在設(shè)定環(huán)保目與目標(biāo)展開活動(dòng)的同時(shí),定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)?;顒?dòng)的水平。KDS晶振通過與地區(qū)的交流及社會(huì)貢獻(xiàn)活動(dòng),3225貼片型壓控晶振為地區(qū)的環(huán)保做貢獻(xiàn)。將環(huán)?;顒?dòng)的信息向公司內(nèi)外公開,積極努力的與地區(qū)社會(huì)及相關(guān)人員建立信賴關(guān)系,為社會(huì)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

  通過此方針的公文化,壓控振蕩器在向公司員工及從事本事業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)的所有相關(guān)人員徹底傳達(dá)的同時(shí),也向公司外部公開。KDS晶振集團(tuán)將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)性環(huán)境目標(biāo),并確保其環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的質(zhì)量。

KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

6
TSX-5032晶振,四腳金屬貼片晶振,5032mm封裝諧振器
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人:龔成  
電話:0755--27876236
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手機(jī):13590198504
郵箱:[email protected]
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普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的壓控溫補(bǔ)振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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