KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
頻率:9.6-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振,SMD金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
有源晶振頻率越高一般價(jià)格越高。但頻率越高,頻差越大,從綜合角度考慮,一般工程師會(huì)選用頻率低但穩(wěn)定的晶振,自己做倍頻電路。總之有源貼片晶振是根據(jù)需要去選擇合適的頻率,并不是晶振頻率越大就越好。要看具體需求。比如基站中一般用10MHz的恒溫晶振(OCXO),因其有很好的頻率穩(wěn)定性,屬于高端晶振。至于范圍,晶振的頻率做的太高的話,就會(huì)失去意義,因?yàn)橛衅渌玫木д耦l率產(chǎn)品代替。產(chǎn)品頻率范圍是:25kHz-1.3G,基本上所有應(yīng)用中的晶振都可以在產(chǎn)品中找到。
項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說(shuō)明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
9.6-52MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
1.8-3.3.V |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +85℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -10℃ to +70℃ |
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H: -30℃ to +85℃ |
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|
|||
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±2.5× 10-6 |
|
L: ±1.0× 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率 |
待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
10pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
KDS有源晶振產(chǎn)品列表:
晶振在使用過(guò)程中需要注意哪些事項(xiàng),晶振產(chǎn)品在使用過(guò)程中產(chǎn)生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振產(chǎn)生了不良我們又該怎么處理,怎么去預(yù)防在以后的生產(chǎn)過(guò)程中確保品質(zhì)不在出問(wèn)題。
大家都知道晶振其實(shí)分為很多的類別,比如陶瓷諧振器,以及石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,那么石英晶體振蕩器又稱呼為有源晶振,何為有源晶振?
有源的意思就是帶有電壓功能,是只產(chǎn)品在使用過(guò)程中首先需要通過(guò)電壓起振,一般有源晶振的電壓在3.3V-5V之間。其實(shí)有源晶振在細(xì)分的情況下又能分成壓控振蕩器(VCXO)以及溫補(bǔ)晶振(TCXO)這兩者又可以合并為壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO),壓控晶振的原理簡(jiǎn)單的說(shuō)就是產(chǎn)品在工作過(guò)程中有一個(gè)電壓穩(wěn)定控制功能,當(dāng)石英晶振在使用過(guò)程中遇到電壓變大或者變小的情況下,產(chǎn)品可以在自帶電壓功能的情況下把電壓控制在可接受范圍,以及控制振蕩器的PPM精度,不超出在需要的頻率內(nèi),使其能夠穩(wěn)定的給CPU提供精準(zhǔn)信號(hào),這就是壓控振蕩器的主要特點(diǎn)。
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
KDS晶振通過(guò)產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過(guò)制造小型貼片有源晶振致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。
KDS晶振科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊(cè)’,3225小體積貼片晶振以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù)。
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
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